Inspektionsmaskine

Beskrivelse

3D ParmisSigmaXInspektionssystem til loddepasta leverer innovativ, brancheførende ydeevne, der tilfører værdi til din virksomhed. Den nyeste måleteknologi kombineret med branchens hurtigste cyklustider og unikke processtøtteværktøjer maksimerer dit investeringsafkast og din fortjeneste.

• Dobbelt laserteknologi eliminerer skyggeeffekt.
• Kompatibel med alle printkortfarver, finish og HASL'er.
• Identificerer alle funktioner, herunder boringer, vias, printpladekant og krympninger.
• Inspektionshastighed på 100 µs/sek. ved 10×10 mikron opløsning, samt øjeblikkelig adgang til resultater, giver den bedste ydeevne i branchen.
• Høj respektabilitet og nøjagtighed med højdemålinger på +/- 1 mm

Beskrivelse

PARMI SPI HS60 har en række avancerede teknologier, herunder intelligent SMT-vision, place-and-test (PnT)-teknologi og intelligent robotfodring. Den er udstyret med tre sæt dyser, hvoraf to bruges til montering af SMT-dyser og et til visionsregistrering. Systemet er udstyret med et autofokus-laserhoved for optimal nøjagtighed af pin-registrering.

SPI HS60-enheden er i stand til produktion i store mængder med en maksimal printpladestørrelse på 10' x 10'. Det er en ekstremt alsidig maskine, der er i stand til at behandle forskellige dele, såsom BGA og CSP'er, samt blyfri loddemetaller. Derudover har den et optimeret chipmodul, der muliggør højhastigheds chipmontering. Denne evne, sammen med dens andre funktioner, gør denne model perfekt til printplademontering og fremstillingsopgaver til små og mellemstore projekter.

Beskrivelse
3D AOI-sensorhoved (TRSC-I)
• Højhastigheds CMOS-kamera (4 megapixel) med dobbelt laserteknologi
• RGB LED-lys
• Telecentrisk linse
• Letvægts, kompakt sensorhoveddesign
• Brancheførende inspektionshastighed: 65 cm2/sek @ 14 x 14µm
• Cyklustid: For printkort 260 mm x 200 mm = 10 sekunder inklusive indlæsning og aflæsning

Dette udstyr bruges til online automatiseret inspektion af belægningsproceslim i produktionslinjer.