Heißes Verkaufsprodukt

Der XC-3100 wird hauptsächlich für die schnelle Zählung von Rollenmaterialien in der SMT-Industrie eingesetzt. Er kann alle Arten von Materialien zählen, wie z. B. 7-15-Zoll-Bandrollen/JEDEC-Trays/feuchtigkeitsempfindliche IC-Gehäuse. Zu den Materialarten gehören alle Widerstands- und Kapazitätsmaterialien sowie IC-Materialien. Nutzen Sie Röntgenbildgebungstechnologie zur Erkennung von Produktionsmaterialien und zur Erfassung von Bildinformationen für die schnelle Zählung. Verbinden Sie die Gerätedaten mit dem MES-System des Kunden.

Dieses professionelle Gerät verwendet Laser zum Markieren von ein- und zweidimensionalen Codes, Texten, Symbolen oder Grafiken auf Leiterplattenoberflächen. Es besteht aus einem Lasermarkierungssystem, einer XY-Präzisionsbewegungsplattform, einem MARK+CCD-Präzisionspositionierungssystem, einem automatischen Übertragungsspur-Anpassungssystem und einem Online-Lesesystem. Die Laserleistung wird online erkannt und die Z-Achse kann automatisch fokussiert werden.

Universelles, zerstörungsfreies Prüfsystem

Router, elektronische Komponenten, LED-Materialien

Lithiumbatterien, Luft- und Raumfahrt

Die eingeführte Inspektionsmaschine X-7100 bietet ein breites Anwendungsspektrum. Sie wird häufig zur Prüfung der inneren Struktur elektronischer Komponenten, zur Messung von Blasen, zur Messung der Porenrate, zur Erkennung von Kurzschlüssen und Unterbrechungen, fehlenden Lötstellen, fehlendem Lot, Fremdkörperrissen im Inneren usw. eingesetzt.

Es zeichnet sich durch einfache Wartung und lange Lebensdauer aus, ist einfach zu bedienen, erfordert weniger Schulung für den Bediener, hat eine hohe Wiederholgenauigkeit bei der Erkennung und ermöglicht einen maximalen Betrachtungswinkel von 60 Grad zur Erkennung von Proben.

Die Laserbeschriftungsmaschine ist ein professionelles Gerät, das mit einem Laser eindimensionale Codes, zweidimensionale Codes, Text, Symbole oder Grafiken auf der Oberfläche von Leiterplatten markiert. Sie besteht aus einem Laserbeschriftungssystem, einer XY-Präzisionsbewegungsplattform, einem MARK+CCD-Präzisionspositionierungssystem, einem automatischen Anpassungssystem der Übertragungsspur und einem Online-Lesesystem.

Dieses Gerät wird in Produktionslinien verwendet, um Klebstoff oder Farbe automatisch und mit hoher Präzision auf bestimmte Bereiche von Leiterplatten aufzutragen.

Die vollautomatische Nutzentrennmaschine, auch Leiterplattenschneidemaschine genannt, nutzt eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die einen Fräser zum Schneiden antreibt. Sie schneidet Substrate mit hochdichter Steckbaugruppe sowie PCBA-Platinen und andere Substrate aus anderen Materialien präzise und mit hoher Geschwindigkeit. Der Arbeitsablauf ist wie folgt: Die Leiterplatte wird installiert und zum Schneiden auf die Bearbeitungsplattform gelegt. Die Hochgeschwindigkeitsspindel sorgt für hochpräzises und sicheres Schneiden der Leiterplatten mit minimaler Schnittbelastung. Das interaktiv arbeitende Dual-Plattform-Design reduziert die Be- und Entladezeit und verbessert die Produktionseffizienz. Die einzigartige Staubabsaugung sorgt für saubere Leiterplatten. Optionale Auf- und Abwärtsabsaugung bietet Kunden vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Die Bedienung der Maschine ist intuitiv und intelligent. Unterstützt wird sie durch eine CCD-Kamera, intelligentes Kopieren und einen Algorithmus zur Schnittwegoptimierung, um hohe Präzision und Effizienz zu gewährleisten. Das Windows 7-Betriebssystem ist sicher, stabil, leicht zu erlernen und zu bedienen.

● Effizientes Ein- und Aussteigen, Fehlervermeidung und Narrensicherheit, die Ein- und Ausstiegseffizienz wird um 70 % erhöht.

● Speicher mit hoher Kapazität, der 60 % Lagerfläche spart.

● Hochpräzise, ​​selbstkalibrierende Sensoren erfassen den Standort von Materialien genau und die Konten sind konsistent.

● Echtzeit-Andocken an ERP- und MES-System.

● First In, First Out, vollständig intelligentes Management, Echtzeitverwaltung und Kontrolle überfälliger und schleppender Dienste.