Kuuma myyntituote

Yleiskäyttöinen, rikkomaton testausjärjestelmä

Reitittimet, elektroniset komponentit, LED-materiaalit

Litiumakut, ilmailu

Esitellyllä X-7100-tarkastuskoneella on laaja valikoima sovelluksia. Sitä käytetään yleisesti elektronisten komponenttien sisäisessä rakenteen testauksessa, kuplien, tyhjiön mittaamisessa, oikosulkujen ja avoimen piirin, puuttuvien juotosliitosten, puuttuvien juotosten, vieraan aineen halkeamien sisällä jne.

Sillä on helppo huolto ja pitkä käyttöikä; yksinkertainen käyttö, mikä vähentää kuljettajan koulutusta; korkea havaitsemisen toistettavuus; ja sallitaan 60 asteen enimmäiskatselukulma näytteiden havaitsemiseksi.

XC-3100:ta käytetään pääasiassa rullatyyppisten materiaalien nopeaan laskemiseen SMT-teollisuudessa. Se voi laskea kaiken tyyppiset materiaalit, kuten 7-15 tuuman teippikelan/JEDEC-alusta/IC-kosteusherkät pakkaukset. Materiaalityyppejä ovat kaikki vastus-kapasitanssimateriaalit ja IC-materiaalit. Käytä röntgenkuvaustekniikkaa tuotantomateriaalien havaitsemiseen ja kuvatietojen saamiseksi nopeaa laskentaa varten sekä yhdistä laitetietotiedot asiakkaan MES-järjestelmään.

Tämä laite on ammattikäyttöön tarkoitettu laite, joka käyttää laseria yksiulotteisten koodien, kaksiulotteisten koodien, tekstin, symbolien tai grafiikan merkitsemiseen piirilevyn pinnalle. Se koostuu lasermerkintäjärjestelmästä, XY-tarkkuusliikealustasta, MARK+CCD-tarkkapaikannusjärjestelmästä, vaihteistoradan automaattisesta säätöjärjestelmästä ja online-lukujärjestelmästä. Laserteho havaitaan verkossa ja Z-akseli voi tarkentaa automaattisesti.

Lasermerkintäkone on ammattimainen laite, joka käyttää laseria yksiulotteisten koodien, kaksiulotteisten koodien, tekstin, symbolien tai grafiikan merkitsemiseen piirilevyn pinnalle. Se koostuu lasermerkintäjärjestelmästä, XY-tarkkuusliikealustasta, MARK+CCD-tarkkapaikannusjärjestelmästä, vaihteistoradan automaattisesta säätöjärjestelmästä ja online-lukujärjestelmästä.

Tätä laitetta käytetään tuotantolinjoilla liiman tai maalin automaattiseen annostelemiseen tietyille piirilevyjen alueille erittäin tarkasti.

Täysautomaattinen paneelinpoistokone, jota kutsutaan myös piirilevyn leikkauskoneeksi, käyttää nopeaa pyörivää karaa jyrsintä leikkaamiseen. Se voi leikata substraatteja, joissa on suuritiheyksiset plug-in-komponentit, ja leikata PCBA-levyjä ja muita muista materiaaleista valmistettuja substraatteja tarkasti ja suurella nopeudella. Toimintaprosessi on seuraava. Asenna piirilevy ja aseta se käsittelyalustalle leikkaamista varten. Korkean tarkkuuden ja turvallisuuden ansiosta nopea kara varmistaa piirilevyjen leikkaamisen minimaalisella leikkausjännityksellä; kaksialustainen suunnittelu toimii interaktiivisesti lyhentääkseen lastaus- ja purkuaikaa ja parantaakseen tuotannon tehokkuutta. Ainutlaatuinen pölynimurakenne varmistaa piirilevyn puhtauden. Ylös- ja alasimu ovat valinnaisia, mikä tarjoaa asiakkaille vaihtoehtoja monitahoisiin sovelluksiin. Koneen toiminta on inhimillistä ja älykästä. Sitä avustaa CCD-kamera, älykäs kopiointi ja leikkausradan optimointialgoritmi koneen korkean tarkkuuden ja tehokkuuden varmistamiseksi. Windows 7 -käyttöjärjestelmä on turvallinen, vakaa, helppo oppia ja käyttää.

● Tehokas sisään- ja uloskäynti, virheiden esto ja idioottivarmistus, sisään- ja poistumistehokkuus kasvaa 70 %.

● Suuren kapasiteetin varastointi säästää 60 % varastotilasta.

● Erittäin tarkka, itsekalibroituva anturi tallentaa tarkasti materiaalien sijainnin, ja tilit ovat johdonmukaisia.

● Reaaliaikainen telakointi ERP&MES-järjestelmällä.

● Ensin sisään, ensin ulos, täysin älykäs hallinta, reaaliaikainen hallinta ja myöhästyneiden ja hitaiden palvelujen hallinta.