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Imprimante de pâte à braser en ligne E by DEK - ASM
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Imprimante de pâte à braser en ligne E by DEK - ASM

    détails du produit

    Caractéristiques

    Égalité
    Les spécialistes expérimentés de DEK en impression ont développé pour E by DEK une plateforme innovante dotée de composants de haute qualité, d'une construction sophistiquée et d'une conception modulaire qui garantit un processus d'impression stable et fiable, même pour les applications à pas fin les plus récentes.
    Performance électronique
    La E de DEK offre des performances électriques avec :
    8 secondes de temps de cycle principal
    Changements de configuration rapides
    Répétabilité élevée
    Avec des temps de cycle ultra-courts et des changements de produits ultra-rapides associés à une précision de répétition maximale, l'E de DEK établit de nouvelles normes dans le segment des machines à vitesse moyenne.
    E-Facts
    Clairement structuré, et chaque chiffre apporte un argument solide : les faits et chiffres les plus importants sur le E par DEK.
    Les critères de qualification d'alignement comprennent le chargement/déchargement des cartes, leur fixation et les mouvements de la caméra et de la table. La valeur de capabilité est calculée à l'aide du logiciel tiers QC-Calc.
    La capacité de la machine comprend le chargement/déchargement des cartes, leur fixation, le déplacement de la caméra/table élévatrice et le processus d'impression. Sa valeur est calculée à l'aide du logiciel tiers QC-Calc.
    E Par DEK
    La flexibilité à son meilleur !
    Chaque usine de montage en surface (SMT) présente ses propres défis. C'est pourquoi nous avons développé des options pour l'E de DEK permettant un réglage personnalisé grâce à des modules parfaitement coordonnés. Vous obtiendrez ainsi des résultats d'impression qui satisferont vos clients et propulseront votre production SMT vers de nouveaux sommets.
    E by DEK : des options pour toutes vos applications :
    débit
    Qualité
    Flexibilité
    Cartes de circuits imprimés longues et lourdes

    Caractéristiques

    Alignement

    > 2,0 Cmk à ± 12,5 μm (± 6 sigma)

    capacité d'alignement du système

    > 2,0 Cmk à ± 25 μm (± 6 sigma)

    Durée optimale du cycle de noyau

    8 secondes

    Taille du substrat

    50 mm (X) x 40,5 mm (Y) à 620 mm (X) x 508,5 mm (Y)

    Système opérateur

    Windows 7 Embedded

    mécanisme de pression de la raclette

    Contrôlé par logiciel, motorisé avec rétroaction en boucle fermée

    Positionnement du pochoir

    Chargement semi-automatique des pochoirs avec bac de récupération

    Nettoyage sous pochoir

    Nettoyeur de sous-pochoir interchangeable (IUSC), entièrement programmable avec lingette humide/sèche/aspirante

    Support de pochoir à largeur réglable (AWSM)

    Variantes de monture - entièrement réglables pour s'adapter aux tailles de monture comprises entre 381 mm et 736 mm

    Épaisseur du substrat

    0,2 mm à 6 mm

    Poids du substrat (maximum)

    6 kg

    page de déformation du substrat

    Jusqu'à 7 mm d'épaisseur, substrat compris

    Support de substrat

    Pince supérieure

    Pince de bord

    Pince sans feuille d'aluminium

    Vide

    Capteur de température et d'humidité

    Surveillance de l'environnement du processus