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Machine d'inspection de pâte à braser HS60-PARMI 3D SPI utilisée
HS60
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Machine d'inspection de pâte à braser HS60-PARMI 3D SPI utilisée

Description

Le système PARMI SPI HS60 intègre plusieurs technologies avancées, notamment la vision CMS intelligente, la technologie de placement et de test (PnT) et l'alimentation robotisée intelligente. Il est équipé de trois jeux de buses : deux pour le montage des buses CMS et un pour le repérage visuel. Le système est doté d'une tête laser à mise au point automatique pour une précision optimale du positionnement des broches.

La machine SPI HS60 est conçue pour la production en grande série, avec des cartes jusqu'à 254 mm x 254 mm. Extrêmement polyvalente, elle traite divers composants, tels que les BGA et les CSP, et réalise des soudures sans plomb. De plus, son module de puces optimisé permet un montage rapide des composants. Cette capacité, combinée à ses autres caractéristiques, fait de ce modèle la solution idéale pour l'assemblage et la fabrication de circuits imprimés dans le cadre de projets de petite et moyenne envergure.

    détails du produit

    Caractéristiques

    SPI Série

    HS60 Série

    HS70 Série

    HS70DH

    Caméra 3D

    Tête de capteur

    RSC5

    (Supreme) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Vitesse de balayage (cm²/s)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    Résolution X,Y (µm)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Longueur latérale (mm)

    23

    32

    32

    22

    32

     

    Résolution en hauteur (µm)

    0,2

    0,2

    02

    0,1

    02

    Performance

    Répétabilité

    3 Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma

     

    Précision (µm/hauteur)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Gage R&R

    Puce

    Puce

    Puce

    Puce

    Puce

    Mesures

    Taille minimale de la pâte à souder (µm)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Taille maximale de la pâte à souder (µm)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Pas minimal de la pâte à souder (µm)

    100

    100

    100

    80 µm

    100

     

    Hauteur maximale de la pâte à braser (µm)

    1000 µm

     

    Article de mesure

    Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé

    Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé

    Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé

    Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé

    Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé

     

    Déformation du circuit imprimé

    ±5 mm (2 %)

    ±5 mm (2 %)

    ±5 mm (2 %)

    ±5 mm (2 %)

    ±5 mm (2 %)

    Conseil
    Dimension

    Taille minimale (L*l)

    H860,60L : 50×50
    H860D : 80×80
    HS60XL, 60XXL : 100 x 100

    HS60, 60L Supreme.50×50
    HS60D Plus.8DX80
    HS60XL Supreme : 100x100

    HS70 : 80×80
    HS70L, HS70XL : 100 x 100

    80×80

    80×80

     

    Taille maximale
    (L*l)

    HS60 : 360×260
    HS60L : 520×510
    HS60XL : 700×510
    HS60XXL : 880 x 510
    HS60D : 340×315

    HS60 Supreme : 340x260
    HS60L Supreme : 500x510
    HS60XL Haut : 685x510
    HS60D Plus: 350x315

    HS70D : 420×350
    HS70L : 590×610
    HS70XL : 950×670

    HS70D : 340×315
    HS70DL : 590×610

    350×250

     

    Épaisseur

    0,4 mm à 4 mm

     

    HAUT/BAS
    Autorisation
    (mm/mm)

    HS60 : 25/25
    HS60L, 60XL, 60XXL : 18/25
    HS60d : 4/23

    HS60 Supreme : 25/25
    HS60L, 60XL.Supreme : 25/25
    HS60D Plus: 4/23

    0

    23/04

    20/04

     

    HAUT/BAS
    Dégagement de bord
    (mm/mm)

    HS60, 60L, 60XL : 2,5/3,5
    HS60XXL : 3,5/4,5
    HS60D : 25/3,5

    HS60, 60L, 60XL Supreme : 2,5/3,5
    HS60D Plus: 2.5/3.5

    HS70, 70L : 2,5/3,5
    HS70XL : 3,5/5,0

    HS70D, 70DL : 2,5/3,5

    2,5/4,0

     

    Poids du circuit imprimé (kg)

    HS60 : 2
    HS60L, 60XL, 60XXL : 4
    HS60D:1.5

    HS70 : 2
    HS70L, 70XL : 10
    HS70D : 1,5
    H870DL : 3

    1.5

    Ordinateur&
    Console

    Processeur

    Intel i3-2100 (3,1 GHz)

    Intel i3-2100 (3,1 GHz)

    Intel i3-2100 (3,1 GHz)

    Intel i3-2100 (3,1 GHz)

    Intel i3-2100 (3,1 GHz)

     

    Mémoire (Go)

    HS60, HS60L : 8
    HS60XL, HS60XXL : 16

    8

    HS70 : 8
    HS70L : 16
    HS70XL : 48

    16

    8

     

    Moniteur

    20*Largeur

     

    Système opérateur

    MS-Windows XP Professionnel 64 bits/Windows 7

    Utilitaire

    Puissance (kW)

    220 V CA (50/60 Hz, monophasé)

     

     

    HS60:1.5
    HS60L, H60XL, HS60XXL : 1,8

    2.3

    HS70 : 1,7
    HS70L : 1,8
    HS70XL : 2.0

    2.3

    3.5

     

    Air

    5 kgf/cm²

    Système
    Dimension

    Dimension
    (L*P*H) mm

    HS60 : 900x1000xl480
    HS60L : 1060 x 1285 x 1480
    HS60XL : 1240 x 1285 x 1430
    HS60XXL : 1420×1285×1480
    HS60D : 1180 × 1395 × 1480

    HS60 Super : 900x1000x1480
    HS60L Supereme : 1060x1285x1450
    HS60XL Supereme : 1240 x 1285 x 1480
    HS60D Plus: 1180x1435×1450

    HS70 : 970 x 1195 x 1535
    HS70L : 1170 x 1335 x 1535
    HS70XL : 1530 x 1415 x 1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Poids (kg)

    HS60 : 750
    HS60L, 60XL, 60XXL : 1000
    HS60D : 900

    HS60 Supereme : 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Supereme:1000
    HS60D Plus: 900

    HS70:800
    HS70L : 950
    HS70XL : 1100

    900

    1000

    Options : Jauge de hauteur (gabarit d'étalonnage), système de codes-barres 1D/2D, système en boucle fermée