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Machine d'inspection de pâte à braser HS60-PARMI 3D SPI utilisée
détails du produit
| Caractéristiques | ||||||
| SPI Série | HS60 Série | HS70 Série | HS70DH | |||
| Caméra 3D | Tête de capteur | RSC5 | (Supreme) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HSx2 |
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| Vitesse de balayage (cm²/s) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
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| Résolution X,Y (µm) | 18x18 | 13x13 | 13x13 | 10x10 | 13x13 |
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| Longueur latérale (mm) | 23 | 32 | 32 | 22 | 32 |
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| Résolution en hauteur (µm) | 0,2 | 0,2 | 02 | 0,1 | 02 |
| Performance | Répétabilité | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma |
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| Précision (µm/hauteur) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
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| Gage R&R | Puce | Puce | Puce | Puce | Puce |
| Mesures | Taille minimale de la pâte à souder (µm) | 200×200 | 150x150 | 150x150 | 100x100 | 150x150 |
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| Taille maximale de la pâte à souder (µm) | 20x20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20x20 |
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| Pas minimal de la pâte à souder (µm) | 100 | 100 | 100 | 80 µm | 100 |
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| Hauteur maximale de la pâte à braser (µm) | 1000 µm | ||||
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| Article de mesure | Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé | Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé | Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé | Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé | Hauteur, surface, volume, décalage, pont, forme, gauchissement, retrait du circuit imprimé |
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| Déformation du circuit imprimé | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) |
| Conseil | Taille minimale (L*l) | H860,60L : 50×50 | HS60, 60L Supreme.50×50 | HS70 : 80×80 | 80×80 | 80×80 |
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| Taille maximale | HS60 : 360×260 | HS60 Supreme : 340x260 | HS70D : 420×350 | HS70D : 340×315 | 350×250 |
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| Épaisseur | 0,4 mm à 4 mm | ||||
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| HAUT/BAS | HS60 : 25/25 | HS60 Supreme : 25/25 | 0 | 23/04 | 20/04 |
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| HAUT/BAS | HS60, 60L, 60XL : 2,5/3,5 | HS60, 60L, 60XL Supreme : 2,5/3,5 | HS70, 70L : 2,5/3,5 | HS70D, 70DL : 2,5/3,5 | 2,5/4,0 |
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| Poids du circuit imprimé (kg) | HS60 : 2 | HS70 : 2 | 1.5 | ||
| Ordinateur& | Processeur | Intel i3-2100 (3,1 GHz) | Intel i3-2100 (3,1 GHz) | Intel i3-2100 (3,1 GHz) | Intel i3-2100 (3,1 GHz) | Intel i3-2100 (3,1 GHz) |
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| Mémoire (Go) | HS60, HS60L : 8 | 8 | HS70 : 8 | 16 | 8 |
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| Moniteur | 20*Largeur | ||||
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| Système opérateur | MS-Windows XP Professionnel 64 bits/Windows 7 | ||||
| Utilitaire | Puissance (kW) | 220 V CA (50/60 Hz, monophasé) | ||||
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| HS60:1.5 | 2.3 | HS70 : 1,7 | 2.3 | 3.5 |
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| Air | 5 kgf/cm² | ||||
| Système | Dimension | HS60 : 900x1000xl480 | HS60 Super : 900x1000x1480 | HS70 : 970 x 1195 x 1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
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| Poids (kg) | HS60 : 750 | HS60 Supereme : 750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
| Options : Jauge de hauteur (gabarit d'étalonnage), système de codes-barres 1D/2D, système en boucle fermée | ||||||

