HS60
- Machine de manipulation de circuits imprimés
- Machine de nettoyage
- Solution complète
- Machine de routage de circuits imprimés
- Machine d'auto-insertion
- Machine d'inspection
- Machine de marquage
- Four
- Imprimante
- Machine de prélèvement et de placement
- Machine d'entreposage intelligente
- Machine de revêtement conforme
Machine d'inspection de pâte à braser HS60-PARMI 3D SPI utilisée
Description
Le système PARMI SPI HS60 intègre plusieurs technologies avancées, notamment la vision CMS intelligente, la technologie de placement et de test (PnT) et l'alimentation robotisée intelligente. Il est équipé de trois jeux de buses : deux pour le montage des buses CMS et un pour le repérage visuel. Le système est doté d'une tête laser à mise au point automatique pour une précision optimale du positionnement des broches.
La machine SPI HS60 est conçue pour la production en grande série, avec des cartes jusqu'à 254 mm x 254 mm. Extrêmement polyvalente, elle traite divers composants, tels que les BGA et les CSP, et réalise des soudures sans plomb. De plus, son module de puces optimisé permet un montage rapide des composants. Cette capacité, combinée à ses autres caractéristiques, fait de ce modèle la solution idéale pour l'assemblage et la fabrication de circuits imprimés dans le cadre de projets de petite et moyenne envergure.