- Machine de manipulation de circuits imprimés
- Machine de nettoyage
- Solution complète
- Machine de routage de circuits imprimés
- Machine d'auto-insertion
- Machine d'inspection
- Machine de marquage
- Four
- Imprimante
- Machine de prélèvement et de placement
- Machine d'entreposage intelligente
- Machine de revêtement conforme
Machine Sigma X - PARMI Dual Laser 3D SPI d'occasion/neuve
Description
Parmi's 3DSigmaXLe système d'inspection de pâte à braser offre des performances innovantes et inégalées pour valoriser votre entreprise. Grâce à une technologie de mesure de pointe, des cycles d'exécution parmi les plus rapides du secteur et des outils d'aide à la décision uniques, votre retour sur investissement et vos bénéfices sont optimisés.
- La technologie à double laser élimine les ombres.
- Compatible avec toutes les couleurs de PCB, finitions et HASL.
- Identifie toutes les caractéristiques, y compris les perçages, les vias, les bords de la carte et les sertissages.
- Une vitesse d'inspection de 100 µm/s à une résolution de 10 × 10 microns, ainsi qu'un accès immédiat aux résultats, offrent les meilleures performances du secteur.
- Haute fiabilité et précision des mesures de hauteur à +/- 1 mm
Machine d'inspection de pâte à braser HS60-PARMI 3D SPI utilisée
Description
Le système PARMI SPI HS60 intègre plusieurs technologies avancées, notamment la vision CMS intelligente, la technologie de placement et de test (PnT) et l'alimentation robotisée intelligente. Il est équipé de trois jeux de buses : deux pour le montage des buses CMS et un pour le repérage visuel. Le système est doté d'une tête laser à mise au point automatique pour une précision optimale du positionnement des broches.
La machine SPI HS60 est conçue pour la production en grande série, avec des cartes jusqu'à 254 mm x 254 mm. Extrêmement polyvalente, elle traite divers composants, tels que les BGA et les CSP, et réalise des soudures sans plomb. De plus, son module de puces optimisé permet un montage rapide des composants. Cette capacité, combinée à ses autres caractéristiques, fait de ce modèle la solution idéale pour l'assemblage et la fabrication de circuits imprimés dans le cadre de projets de petite et moyenne envergure.
Xceed - PARMI Laser Inline 3D AOI Occasion / Neuf
Description
Tête de capteur AOI 3D (TRSC-I)
• Caméra CMOS haute vitesse (4 mégapixels) avec technologie double laser
• Lumières LED RGB
• Lentille télécentrique
• Conception légère et compacte de la tête de capteur
• Vitesse d'inspection inégalée : 65 cm²/s à 14 × 14 µm
• Temps de cycle : Pour un circuit imprimé de 260 mm x 200 mm = 10 secondes, chargement et déchargement inclus
Machine de revêtement AOI UD-AOI450
Cet équipement est utilisé pour l'inspection automatisée en ligne de la colle appliquée lors du processus de revêtement sur les lignes de production.

