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Macchina di ispezione della pasta saldante HS60-PARMI 3D SPI usata
HS60
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Macchina di ispezione della pasta saldante HS60-PARMI 3D SPI usata

Descrizione

PARMI SPI HS60 è dotato di numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e test (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotato di tre set di ugelli, due dei quali vengono utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è dotato di una testa laser con messa a fuoco automatica per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.

La SPI HS60 Asset è in grado di produrre grandi volumi, con una dimensione massima di scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, in grado di elaborare vari componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato, che consente il montaggio ad alta velocità dei chip. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB in progetti di piccola e media scala.

    dettaglio del prodotto

    Specifiche

    SPI Serie

    HS60 Serie

    HS70 Serie

    Modello HS70DH

    Fotocamera 3D

    Testa del sensore

    RSC5

    (Supremo) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Velocità di scansione (cm²/sec)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    Risoluzione X,Y (um)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Lunghezza laterale (mm)

    23

    32

    32

    22

    32

     

    Risoluzione dell'altezza (um)

    0,2

    0,2

    02

    0,1

    02

    Prestazione

    Ripetibilità

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

     

    Precisione (um/altezza)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Misuratore R&R

    Misurazione

    Dimensione minima della pasta saldante (um)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Dimensione massima della pasta saldante (um)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Passo minimo della pasta saldante (um)

    100

    100

    100

    80 micron

    100

     

    Altezza massima della pasta saldante (um)

    1000 micron

     

    Elemento di misura

    Altezza, Area, Volume, Offset, Ponte, Forma, Deformazione, Restringimento PCB

    Altezza, Area, Volume, Offset, Ponte, Forma, Deformazione, Restringimento PCB

    Altezza, Area, Volume, Offset, Ponte, Forma, Deformazione, Restringimento PCB

    Altezza, Area, Volume, Offset, Ponte, Forma, Deformazione, Restringimento PCB

    Altezza, Area, Volume, Offset, Ponte, Forma, Deformazione, Restringimento PCB

     

    Deformazione del PCB

    ±5 mm (2%)

    ±5 mm (2%)

    ±5 mm (2%)

    ±5 mm (2%)

    ±5 mm (2%)

    Asse
    Dimensione

    Dimensioni minime (L*W)

    H860,60L: 50×50
    H860D: 80×80
    HS60XL,60XXL:100x100

    HS60, 60L Supreme.50×50
    HS60D Plus.8DX80
    HS60XL Supreme:100x100

    HS70: 80×80
    HS70L, HS70XL:100x100

    80×80

    80×80

     

    Dimensione massima
    (L*W)

    HS60: 360×260
    HS60L: 520×510
    HS60XL: 700×510
    HS60XXL: 880X510
    HS60D: 340×315

    HS60 Supreme: 340x260
    HS60L Supreme: 500x510
    HS60XL Superiore: 685x510
    HS60D Plus: 350x315

    HS70D: 420×350
    HS70L: 590×610
    HS70XL: 950×670

    HS70D: 340×315
    HS70DL: 590×610

    350×250

     

    Spessore

    Da 0,4 mm a 4 mm

     

    SUPERIORE/INFERIORE
    Liquidazione
    (mm/mm)

    HS60: 25/25
    HS60L,60XL,60XXL: 18/25
    HS60d: 4/23

    HS60 Supreme: 25/25
    HS60L, 60XL.Supreme: 25/25
    HS60D Plus: 4/23

    0

    4/23

    4/20

     

    SUPERIORE/INFERIORE
    Distanza dal bordo
    (mm/mm)

    HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5
    HS60XXL: 3,5/4,5
    HS60D: 25/3,5

    HS60, 60L, 60XL Supreme: 2,5/3,5
    HS60D Plus: 2,5/3,5

    HS70, 70L: 2,5/3,5
    HS70XL: 3,5/5,0

    HS70D, 70DL: 2,5/3,5

    2,5/4,0

     

    Peso del PCB (kg)

    HS60: 2
    HS60L, 60XL, 60XXL: 4
    HS60D:1.5

    HS70: 2
    HS70L,70XL: 10
    HS70D: 1.5
    H870DL: 3

    1.5

    Computer&
    Consolle

    processore

    Intel i3-2100 (3,1 G)

    Intel i3-2100 (3,1 G)

    Intel i3-2100 (3,1 G)

    Intel i3-2100 (3,1 G)

    Intel i3-2100 (3,1 G)

     

    Memoria (GB)

    HS60, HS60L: 8
    HS60XL, HS60XXL: 16

    8

    HS70: 8
    HS70L: 16
    HS70XL: 48

    16

    8

     

    Monitor

    20*Largo

     

    Sistema operativo

    MS-Windows XP Professional 64 bit/Windows 7

    Utilità

    Potenza (kw)

    CA 220 V (50/60 Hz, 1 fase)

     

     

    HS60:1.5
    HS60L, H60XL, HS60XXL: 1,8

    2.3

    HS70: 1.7
    HS70L: 1.8
    HS70XL: 2.0

    2.3

    3.5

     

    Aria

    5Kgf/cmq

    Sistema
    Dimensione

    Dimensione
    (L*P*A) mm

    HS60: 900x1000xl480
    Dimensioni: 1060x1285x1480
    Dimensioni: 1240x1285x1430
    Dimensioni: 1420×1285×1480
    Dimensioni schermo: 1180x1395×1480

    HS60 Super: 900x1000x1480
    HS60L Supereme: 1060x1285x1450
    HS60XL Supereme: 1240x1285x1480
    HS60D Plus: 1180x1435×1450

    Dimensioni: 970x1195x1535
    Dimensioni: 1170x1335x1535
    Dimensioni: 1530x1415x1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Peso (kg)

    HS60: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL:1000
    HS60D: 900

    HS60 Supereme: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Supereme:1000
    HS60D Plus: 900

    HS70:800
    HS70L: 950
    HS70XL: 1100

    900

    1000

    Opzioni Misuratore di altezza {Dispositivo di calibrazione}, Sistema di codici a barre 1D 2D, Sistema a circuito chiuso