HS60

Descrizione

PARMI SPI HS60 è dotato di numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e test (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotato di tre set di ugelli, due dei quali vengono utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è dotato di una testa laser con messa a fuoco automatica per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.

La SPI HS60 Asset è in grado di produrre grandi volumi, con una dimensione massima di scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, in grado di elaborare vari componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato, che consente il montaggio ad alta velocità dei chip. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB in progetti di piccola e media scala.