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HS60

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HS60- PARMI Macchina per l'ispezione della pasta saldante 3D SPI usata

2024-09-20

Descrizione

PARMI SPI HS60 integra numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e collaudo (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotata di tre set di ugelli, due dei quali utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è equipaggiato con una testa laser autofocus per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.

La macchina SPI HS60 è in grado di gestire produzioni ad alto volume, con una dimensione massima della scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, capace di lavorare diversi componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato che consente un montaggio dei chip ad alta velocità. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB per progetti di piccole e medie dimensioni.

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