SPI

Descrizione

Parmigiana 3DSigmaXIl sistema di ispezione della pasta saldante offre prestazioni innovative e all'avanguardia nel settore, apportando valore aggiunto alla vostra attività. La tecnologia di misurazione più recente, unita ai tempi di ciclo più rapidi del settore e a strumenti di supporto di processo unici, massimizza il ritorno sull'investimento e i profitti.

• La tecnologia a doppio laser elimina le ombre.
• Compatibile con tutti i colori, le finiture e gli HASL dei PCB.
• Identifica tutte le caratteristiche, inclusi fori, vie, bordi del circuito stampato e crimpature.
• Una velocità di ispezione di 100 campioni/secondo con una risoluzione di 10×10 micron, unita all'accesso immediato ai risultati, garantisce le migliori prestazioni del settore.
• Elevata affidabilità e precisione con misurazioni dell'altezza di +/- 1 mm

Descrizione

PARMI SPI HS60 integra numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e collaudo (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotata di tre set di ugelli, due dei quali utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è equipaggiato con una testa laser autofocus per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.

La macchina SPI HS60 è in grado di gestire produzioni ad alto volume, con una dimensione massima della scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, capace di lavorare diversi componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato che consente un montaggio dei chip ad alta velocità. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB per progetti di piccole e medie dimensioni.