SPI

Descrizione

Parmi 3DSigmaXIl sistema di ispezione della pasta saldante offre prestazioni innovative e leader del settore per aggiungere valore alla tua attività. Le ultime tecnologie di misurazione, abbinate ai tempi di ciclo più rapidi del settore e agli esclusivi strumenti di supporto ai processi, massimizzano il ritorno sull'investimento e i profitti.

• La tecnologia a doppio laser elimina le ombre.
• Compatibile con tutti i colori, finiture e HASL dei PCB.
• Identifica tutte le caratteristiche, inclusi fori, vie, bordi della scheda e crimpature.
• La velocità di ispezione di 100?/sec con risoluzione di 10×10 micron e l'accesso immediato ai risultati garantiscono le migliori prestazioni del settore.
• Elevata rispettabilità e precisione con misurazioni dell'altezza di +/- 1 mm

Descrizione

PARMI SPI HS60 è dotato di numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia place-and-test (PnT) e l'alimentazione intelligente del robot. È dotato di tre set di ugelli, due dei quali sono utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione della visione. Il sistema è dotato di una testa laser con messa a fuoco automatica per una precisione ottimale della registrazione dei pin.

La risorsa SPI HS60 è in grado di produrre grandi volumi, con una dimensione massima della scheda di 10' x 10'. È una macchina estremamente versatile, in grado di elaborare varie parti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato, che consente il montaggio ad alta velocità del chip. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio di PCB e le attività di produzione per progetti di piccola e media scala.