Raggi X

L'apparecchiatura di collaudo dei semiconduttori elettronici X-7900 può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, test ad alta precisione nei settori LED, fotovoltaico, radiatori e altri;

Ampiamente utilizzato nei settori della produzione industriale, come componenti automobilistici, test di fusione, test di qualità della saldatura di recipienti a pressione e condotte e analisi di nuovi materiali;

Può rilevare difetti in vari tipi di batterie, come batterie di potenza, cilindriche, imballaggi flessibili, involucri quadrati e laminati, ecc.

Sistema di prova non distruttivo per uso generale

Router, componenti elettronici, materiali LED

Batterie al litio, aerospaziale

La macchina di ispezione X-7100 lanciata ha un'ampia gamma di applicazioni. È comunemente utilizzata per il test della struttura interna di componenti elettronici, la rilevazione di bolle, la misurazione del tasso di vuoti, la verifica di cortocircuiti e circuiti aperti, la verifica di giunti di saldatura mancanti, la rilevazione di crepe da corpi estranei all'interno, ecc.

Presenta le seguenti caratteristiche: facile manutenzione e lunga durata; funzionamento semplice, che riduce la necessità di formazione dell'operatore; elevata ripetibilità di rilevamento; e consente un angolo di visione massimo di 60 gradi per rilevare i campioni.

Trasmissione, prove non distruttive

Confezionamento di semiconduttori, industria automobilistica, incollaggio LED, batteria al litio, PCBA

L'apparecchiatura di collaudo dei semiconduttori elettronici X-9200, con una precisione di rilevamento minima di 1 µm, può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, incollaggio di LED, confezionamento di circuiti integrati e altri settori per test ad alta precisione.

L'apparecchiatura X-160T-M è in grado di affrontare efficacemente le problematiche dei prodotti in fusione di alluminio, come crepe, ritiri, porosità, tracoma o altri difetti interni, che possono causare gravi perdite agli utilizzatori finali, come la mancata consegna del prodotto. Attualmente, il mercato delle fusioni di alluminio è in costante crescita, soprattutto per quanto riguarda alcuni componenti critici per la sicurezza in produzione. Per garantire la sicurezza produttiva e la qualità del prodotto, è fondamentale utilizzare apparecchiature NDT a raggi X per rilevare i difetti e le anomalie delle fusioni di alluminio.