Raggi X

L'apparecchiatura di collaudo dei semiconduttori elettronici X-7900 può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, test ad alta precisione nei settori LED, fotovoltaico, radiatori e altri;

Ampiamente utilizzato nei settori della produzione industriale, come componenti per autoveicoli, test di fusione, test di qualità della saldatura di recipienti a pressione e condotte e analisi di nuovi materiali;

È in grado di rilevare difetti in vari tipi di batterie, come batterie di potenza, cilindriche, imballaggi flessibili, involucri quadrati e laminati, ecc.

Sistema di prova non distruttivo per uso generale

Router, componenti elettronici, materiali LED

Batterie al litio, aerospaziale

La macchina di ispezione X-7100 lanciata ha una vasta gamma di applicazioni. È comunemente utilizzata nei test della struttura interna di componenti elettronici, bolle, misurazione del tasso di vuoti, cortocircuiti e circuiti aperti, giunti di saldatura mancanti, saldatura mancante, crepe da corpi estranei all'interno, ecc.

Presenta le seguenti caratteristiche: facile manutenzione e lunga durata; funzionamento semplice, che riduce la necessità di formazione dell'operatore; elevata ripetibilità di rilevamento; e consente un angolo di visione massimo di 60 gradi per rilevare i campioni.

Trasmissione, prove non distruttive

Imballaggio di semiconduttori, industria automobilistica, incollaggio LED, batteria al litio, PCBA

L'apparecchiatura di collaudo per semiconduttori elettronici X-9200, con una precisione di rilevamento minima di 1 μm, può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, incollaggio di LED, confezionamento di circuiti integrati e altri settori per test ad alta precisione.

L'attrezzatura X-160T-M può efficacemente mirare all'attuale industria manifatturiera, ai problemi dei prodotti di fusione di alluminio, come crepe, restringimento, porosità, tracoma o altri difetti interni della fusione di alluminio, i difetti di cui sopra possono causare grandi perdite ai loro utenti finali, come causare guasti al prodotto da consegnare. Attualmente, il mercato delle fusioni di alluminio è in costante crescita, soprattutto per alcune parti di sicurezza critiche per la produzione, per la necessità di sicurezza della produzione e garanzia della qualità del prodotto, è necessario utilizzare apparecchiature NDT a raggi X per rilevare il buono e il cattivo delle fusioni di alluminio.