Macchina di ispezione

L'apparecchiatura di collaudo dei semiconduttori elettronici X-7900 può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, test ad alta precisione nei settori LED, fotovoltaico, radiatori e altri;

Ampiamente utilizzato nei settori della produzione industriale, come componenti automobilistici, test di fusione, test di qualità della saldatura di recipienti a pressione e condotte e analisi di nuovi materiali;

Può rilevare difetti in vari tipi di batterie, come batterie di potenza, cilindriche, imballaggi flessibili, involucri quadrati e laminati, ecc.

Sistema di prova non distruttivo per uso generale

Router, componenti elettronici, materiali LED

Batterie al litio, aerospaziale

La macchina di ispezione X-7100 lanciata ha un'ampia gamma di applicazioni. È comunemente utilizzata per il test della struttura interna di componenti elettronici, la rilevazione di bolle, la misurazione del tasso di vuoti, la verifica di cortocircuiti e circuiti aperti, la verifica di giunti di saldatura mancanti, la rilevazione di crepe da corpi estranei all'interno, ecc.

Presenta le seguenti caratteristiche: facile manutenzione e lunga durata; funzionamento semplice, che riduce la necessità di formazione dell'operatore; elevata ripetibilità di rilevamento; e consente un angolo di visione massimo di 60 gradi per rilevare i campioni.

Trasmissione, prove non distruttive

Confezionamento di semiconduttori, industria automobilistica, incollaggio LED, batteria al litio, PCBA

L'apparecchiatura di collaudo dei semiconduttori elettronici X-9200, con una precisione di rilevamento minima di 1 µm, può essere utilizzata per rilevare semiconduttori su chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, incollaggio di LED, confezionamento di circuiti integrati e altri settori per test ad alta precisione.

L'apparecchiatura X-160T-M è in grado di affrontare efficacemente le problematiche dei prodotti in fusione di alluminio, come crepe, ritiri, porosità, tracoma o altri difetti interni, che possono causare gravi perdite agli utilizzatori finali, come la mancata consegna del prodotto. Attualmente, il mercato delle fusioni di alluminio è in costante crescita, soprattutto per quanto riguarda alcuni componenti critici per la sicurezza in produzione. Per garantire la sicurezza in produzione e la qualità del prodotto, è fondamentale utilizzare apparecchiature NDT a raggi X per rilevare i difetti e le anomalie delle fusioni di alluminio.

Descrizione

Parmi 3DSigmaXIl sistema di ispezione della pasta saldante offre prestazioni innovative e leader del settore per aggiungere valore alla tua attività. Le ultime tecnologie di misurazione, abbinate ai tempi di ciclo più rapidi del settore e a strumenti di supporto ai processi esclusivi, massimizzano il ritorno sull'investimento e i profitti.

• La tecnologia a doppio laser elimina le ombre.
• Compatibile con tutti i colori, le finiture e gli HASL dei PCB.
• Identifica tutte le caratteristiche, compresi fori, vie, bordi della scheda e crimpature.
• La velocità di ispezione di 100?/sec con una risoluzione di 10×10 micron, nonché l'accesso immediato ai risultati, garantiscono le migliori prestazioni del settore.
• Elevata rispettabilità e precisione con misurazioni dell'altezza di +/- 1 mm

Descrizione

PARMI SPI HS60 è dotato di numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e test (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotato di tre set di ugelli, due dei quali vengono utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è dotato di una testa laser con messa a fuoco automatica per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.

La SPI HS60 Asset è in grado di produrre grandi volumi, con una dimensione massima di scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, in grado di elaborare vari componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato, che consente il montaggio ad alta velocità dei chip. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB in progetti di piccola e media scala.

Descrizione
Testa del sensore AOI 3D (TRSC-I)
• Fotocamera CMOS ad alta velocità (4 Megapixel) con tecnologia Dual Laser
• Luci LED RGB
• Obiettivo telecentrico
• Design della testa del sensore leggero e compatto
• Velocità di ispezione leader del settore: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• Tempo di ciclo: per PCB 260 mm x 200 mm = 10 secondi inclusi carico e scarico

Questa apparecchiatura viene utilizzata per l'ispezione automatizzata in linea della colla utilizzata nel processo di rivestimento nelle linee di produzione.