- Macchina per la movimentazione di PCB
- Macchina per la pulizia
- Soluzione totale
- Macchina per la fresatura di PCB
- Macchina per l'inserimento automatico
- Macchina di ispezione
- Macchina per marcatura
- Forno
- Stampante
- Macchina pick and place
- Macchina intelligente per l'immagazzinamento
- Macchina per rivestimento conforme
Sigma X - PARMI Dual Laser 3D SPI Machine Usato/Nuovo
Descrizione
Parmi 3DSigmaXIl sistema di ispezione della pasta saldante offre prestazioni innovative e leader del settore per aggiungere valore alla tua attività. Le ultime tecnologie di misurazione, abbinate ai tempi di ciclo più rapidi del settore e agli esclusivi strumenti di supporto ai processi, massimizzano il ritorno sull'investimento e i profitti.
- La tecnologia a doppio laser elimina le ombre.
- Compatibile con tutti i colori, le finiture e gli HASL dei PCB.
- Identifica tutte le caratteristiche, compresi fori, vie, bordi della scheda e crimpature.
- La velocità di ispezione di 100?/sec con una risoluzione di 10×10 micron, nonché l'accesso immediato ai risultati, garantiscono le migliori prestazioni del settore.
- Elevata rispettabilità e precisione con misurazioni dell'altezza di +/- 1 mm
Macchina per l'ispezione della pasta saldante HS60-PARMI 3D SPI usata
Descrizione
PARMI SPI HS60 è dotato di numerose tecnologie avanzate, tra cui la visione SMT intelligente, la tecnologia di posizionamento e test (PnT) e l'alimentazione robotizzata intelligente. È dotato di tre set di ugelli, due dei quali vengono utilizzati per il montaggio degli ugelli SMT e uno per la registrazione visiva. Il sistema è dotato di una testa laser con messa a fuoco automatica per una precisione ottimale nella registrazione dei pin.
La SPI HS60 Asset è in grado di produrre grandi volumi, con una dimensione massima di scheda di 3 x 3 metri. È una macchina estremamente versatile, in grado di elaborare vari componenti, come BGA e CSP, nonché saldature senza piombo. Inoltre, è dotata di un modulo chip ottimizzato, che consente il montaggio ad alta velocità. Questa capacità, insieme alle altre caratteristiche, rende questo modello perfetto per l'assemblaggio e la produzione di PCB in progetti di piccola e media scala.
Xceed - PARMI Laser Inline 3D AOI usato/nuovo
Descrizione
Testa del sensore AOI 3D (TRSC-I)
• Fotocamera CMOS ad alta velocità (4 Megapixel) con tecnologia Dual Laser
• Luci LED RGB
• Obiettivo telecentrico
• Design della testa del sensore leggero e compatto
• Velocità di ispezione leader del settore: 65 cm2/sec a 14 x 14 um
• Tempo di ciclo: per PCB 260 mm x 200 mm = 10 secondi inclusi carico e scarico
Macchina AOI per rivestimento UD-AOI450
Questa apparecchiatura viene utilizzata per l'ispezione automatizzata online della colla utilizzata nel processo di rivestimento nelle linee di produzione.


