売れ筋商品

汎用非破壊検査装置

ルーター、電子部品、LED材料

リチウム電池、航空宇宙

発売した検査機「X-7100」は幅広い用途に対応します。 電子部品の内部構造、気泡、空隙率の測定、短絡および断線、はんだ接合部の欠落、はんだの欠落、内部の異物クラックなどの検査によく使用されます。

メンテナンスが容易で耐用年数が長いという特徴があります。 シンプルな操作により、オペレータのトレーニングが軽減されます。 高い検出再現性。 最大 60 度の視野角でサンプルを検出できます。

XC-3100 は、主に SMT 業界でリールタイプの材料を迅速に計数するために使用されます。 7 ～ 15 インチのテープ リール/JEDEC トレイ/IC 湿気に敏感なパッケージなど、あらゆる種類の材料をカウントできます。 材料タイプには、すべての抵抗容量材料と IC 材料が含まれます。 X線イメージング技術を使用して生産材料を検出し、迅速な計数のための画像情報を取得し、装置データ情報を顧客のMESシステムに接続します。

この装置は、レーザーを使用して PCB の表面に 1 次元コード、2 次元コード、文字、記号、またはグラフィックをマーキングする専門的な装置です。 レーザーマーキングシステム、XY精密モーションプラットフォーム、MARK+CCD精密位置決めシステム、伝送トラック自動調整システム、オンライン読み取りシステムで構成されています。 レーザー出力はオンラインで検出され、Z 軸は自動的に焦点を合わせることができます。

レーザーマーキングマシンは、レーザーを使用してPCBの表面に1次元コード、2次元コード、テキスト、記号、またはグラフィックをマーキングする専門的な機器です。 レーザーマーキングシステム、XY精密モーションプラットフォーム、MARK+CCD精密位置決めシステム、伝送トラック自動調整システム、オンライン読み取りシステムで構成されています。

この装置は生産ラインで使用され、回路基板の特定の領域に接着剤や塗料を高精度で自動的に塗布します。

全自動パネル剥離機は回路基板切断機とも呼ばれ、高速回転するスピンドルを使用してフライスを駆動して切断します。 プラグイン部品が高密度に実装された基板の切断や、PCBA基板などの異材質基板の切断も高速かつ正確に行えます。 操作手順は以下の通りです。 回路基板を取り付け、切断用の加工プラットフォームに置きます。 高精度と安全性を備えた高速スピンドルにより、最小限の切断ストレスで回路基板を確実に切断できます。 デュアルプラットフォーム設計はインタラクティブに動作し、積み込みと積み下ろしの時間を短縮し、生産効率を向上させます。 独自の吸塵構造により基板をクリーンに保ちます。 上向き吸引と下向き吸引はオプションであり、お客様に多面的なアプリケーションのオプションを提供します。 機械の操作は人間的でインテリジェントです。 CCD カメラ、インテリジェントなコピー、切断パス最適化アルゴリズムによって支援され、機械の高精度と効率が保証されます。 Windows 7 ウィンドウ オペレーティング システムは安全で安定しており、学習と使用が簡単です。

●効率的な出入り、エラー防止、フールプルーフにより、出入り効率が70%向上します。

●保管面積を60%節約できる大容量保管。

●高精度の自己校正センサーが材料の位置を正確に記録し、アカウントは一貫しています。

●ERP&MESシステムとのリアルタイムドッキング。

● 先入れ先出し、完全にインテリジェントな管理、リアルタイムの管理と、期限を過ぎたサービスや遅いサービスの制御。