売れ筋商品

XC-3100 は、主に SMT 業界のリール型材料の高速カウントに使用されます。7 ～ 15 インチのテープ リール / JEDEC トレイ / IC 湿気に敏感なパッケージなど、あらゆる種類の材料をカウントできます。材料の種類には、すべての抵抗容量材料と IC 材料が含まれます。X 線イメージング技術を使用して生産材料を検出し、画像情報を取得して高速カウントし、機器データ情報を顧客の MES システムに接続します。

この装置は、レーザーを使用して PCB の表面に 1 次元コード、2 次元コード、テキスト、シンボル、またはグラフィックをマーキングする専門装置です。レーザー マーキング システム、XY 精密モーション プラットフォーム、MARK+CCD 精密位置決めシステム、伝送トラック自動調整システム、およびオンライン読み取りシステムで構成されています。レーザー出力はオンラインで検出され、Z 軸は自動的にフォーカスできます。

汎用非破壊検査システム

ルーター、電子部品、LED材料

リチウム電池、航空宇宙

発売されたX-7100検査機は、幅広い用途があり、電子部品の内部構造検査、気泡、ボイド率測定、短絡・断線、はんだ接合部の欠損、はんだの欠落、内部の異物割れなどによく使用されます。

メンテナンスが容易で耐用年数が長い、操作が簡単なのでオペレーターのトレーニングが不要、検出の再現性が高い、最大視野角 60 度でサンプルを検出できるなどの特徴があります。

レーザーマーキングマシンは、レーザーを使用して PCB の表面に 1 次元コード、2 次元コード、テキスト、シンボル、またはグラフィックをマーキングする専門機器です。レーザーマーキングシステム、XY 精密モーションプラットフォーム、MARK+CCD 精密位置決めシステム、伝送トラックの自動調整システム、およびオンライン読み取りシステムで構成されています。

この装置は生産ラインで使用され、回路基板の特定の領域に接着剤や塗料を高精度で自動的に塗布します。

全自動デパネリングマシンは、回路基板切断機とも呼ばれ、高速回転スピンドルを使用してフライスカッターを駆動して切断します。高密度プラグインコンポーネントを備えた基板を切断したり、PCBAボードやその他の材料で作られた他の基板を正確かつ高速に切断したりできます。操作プロセスは次のとおりです。回路基板を取り付け、処理プラットフォームに置いて切断します。高精度で安全な高速スピンドルは、最小限の切断ストレスで回路基板を切断することを保証します。デュアルプラットフォーム設計はインタラクティブに動作し、ロードとアンロードの時間を短縮し、生産効率を向上させます。独自のダスト吸引構造により、回路基板の清潔さが保証されます。上向きの吸引と下向きの吸引はオプションで、多面的なアプリケーションのオプションを顧客に提供します。機械の操作は人道的でインテリジェントです。CCDカメラ、インテリジェントコピー、切断パス最適化アルゴリズムによって支援され、機械の高精度と効率を保証します。Windows 7ウィンドウオペレーティングシステムは、安全で安定しており、習得と使用が簡単です。

● 効率的な入退室、エラー防止、フールプルーフにより、入退室効率が 70% 向上します。

● 大容量ストレージ、ストレージ領域を60％節約します。

● 高精度の自己校正センサーが材料の位置を正確に記録し、記録に一貫性が保たれます。

● ERP&MES システムとのリアルタイムドッキング。

● 先入れ先出し、完全なインテリジェント管理、遅延および低速サービスのリアルタイム管理と制御。