HS60

説明

PARMI SPI HS60は、インテリジェントSMTビジョン、プレースアンドテスト（PnT）技術、インテリジェントロボットフィーディングなど、数々の先進技術を搭載しています。3組のノズルを搭載しており、そのうち2組はSMTノズルの取り付けに、1組はビジョン位置合わせに使用されます。また、最適なピン位置合わせ精度を実現するために、オートフォーカスレーザーヘッドも搭載されています。

SPI HS60は、最大10フィート×10フィートの基板サイズに対応し、大量生産が可能です。BGAやCSPなどの様々な部品や鉛フリーはんだの加工に対応できる、非常に汎用性の高いマシンです。さらに、最適化されたチップモジュールを搭載し、高速チップマウントを実現しています。こうした機能とその他の特長により、本機は小規模から中規模のプロジェクトのPCB組立・製造に最適です。