リフロー炉

導入

断熱炉の設計により、炉殻温度が 10 ～ 20 度低下し、作業環境温度が効果的に低下します。

熱伝達効率が 15% 向上し、複雑で大型の溶接製品に対する鉛フリー プロセスの要求を満たします。

ガイドレールの変形、ボードの固着、落下を防止するためにメインブームを強化します。

炉の密閉設計により窒素が保護され、窒素の使用を最小限に抑えながら酸素レベルを 150 ppm まで低く抑えます (300 ～ 800 ppm の酸素で 20 ～ 22 m3/H)。

機械材料の95%はリサイクル可能です。

強化された冷却構造により、ほとんどの排気ガスが濾過または炉内へ再循環され、熱損失が削減され、フラックス回収率が向上します。

ダブルレールセットアップにより、生産効率が向上し、エネルギー使用量が削減され、コストが削減されます。

動作炉の温度が低いため、熱損失が最小限に抑えられます。

説明：

• 大容量、通常動作時のコンベア速度は160cm/分に達します。低消費電力、低コスト。高速生産と高密度PCBA技術に最適です。
• 強力な温度制御、設定温度と実際の温度差は 1.0℃ 以内、無負荷および負荷温度の変動は 1.5℃ 以内、急速昇温能力、隣接ゾーン間の温度差は 100℃。
• 最新の断熱技術と新しいチャンバー設計により、表面温度が室温+5℃に保たれます。
• N²品質はプロセス全体で制御可能、O²密度は各ゾーンで50〜200ppmで閉ループ制御されます。
• 最新の冷却技術、オプションの両面マルチ冷却ゾーン、有効冷却長さは 1400 mm で、製品を最低出力温度まで迅速に冷却することを保証します。
• マルチゾーン収集を備えた新しい 2 レベル フラックス分離システムにより、徹底した分離が可能になり、メンテナンスの時間と頻度が大幅に削減されました。
• 異なる速度のデュアルライン、ワンセットコスト、2倍の容量、エネルギー節約65％。