X線

X-7900 電子半導体試験装置は、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA コンポーネントの溶接などの集積回路チップ半導体の検出、LED、太陽光発電、ラジエーターなどの業界での高精度試験に使用できます。

自動車部品、鋳造試験、圧力容器およびパイプラインの溶接品質試験、新素材分析などの工業製造分野で広く使用されています。

動力電池、円筒形電池、フレキシブル包装電池、角形ケース、ラミネート電池など、さまざまなタイプの電池の欠陥を検出できます。

汎用非破壊検査システム

ルーター、電子部品、LED材料

リチウム電池、航空宇宙

発売されたX-7100検査機は、幅広い用途があり、電子部品の内部構造検査、気泡、ボイド率測定、短絡・断線、はんだ接合部の欠損、はんだの欠落、内部の異物割れなどによく使用されます。

メンテナンスが容易で耐用年数が長い、操作が簡単なのでオペレーターのトレーニングが不要、検出の再現性が高い、最大視野角 60 度でサンプルを検出できるなどの特徴があります。

トランスミッション、非破壊検査

半導体パッケージング、自動車産業、LEDボンディング、リチウム電池、PCBA

X-9200電子半導体試験装置は、最小検出精度1umを備え、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品の溶接、LEDボンディング、ICパッケージングなどの集積回路チップ半導体の検出や、その他の産業での高精度試験に使用できます。

X-160T-M 装置は、現在の製造業におけるアルミ鋳造製品の問題を効果的に解決できます。たとえば、アルミ鋳造の亀裂、収縮、多孔性、トラコーマなどの内部欠陥は、製品の納品に失敗するなど、エンド ユーザーに多大な損失をもたらす可能性があります。現在、アルミ鋳造の市場は着実に成長しており、特に一部の生産に不可欠な安全部品では、生産の安全性と製品の品質保証の必要性から、X 線非破壊検査装置を使用してアルミ鋳造の良否を検出する必要があります。