X線

X-7900電子半導体試験装置は、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品の溶接などの集積回路チップ半導体の検出、LED、太陽光発電、放熱器などの業界での高精度試験に使用できます。

自動車部品、鋳造試験、圧力容器およびパイプラインの溶接品質試験、新素材分析などの工業製造分野で広く使用されています。

動力電池、円筒形電池、フレキシブル包装電池、角形ケース、ラミネート電池など、さまざまなタイプの電池の欠陥を検出できます。

汎用非破壊検査システム

ルーター、電子部品、LED材料

リチウム電池、航空宇宙

発売されたX-7100検査機は幅広い用途に対応しており、電子部品の内部構造検査、気泡、ボイド率測定、短絡・断線、はんだ接合部の欠損、はんだ抜け、内部異物クラックなどの検査に広く使用されています。

メンテナンスが容易で耐用年数が長い、操作が簡単なためオペレーターのトレーニングが不要、検出の再現性が高い、最大 60 度の視野角でサンプルを検出できるなどの特徴があります。

トランスミッション、非破壊検査

半導体パッケージング、自動車産業、LEDボンディング、リチウム電池、PCBA

X-9200電子半導体試験装置は、最小検出精度1μmで、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品の溶接、LEDボンディング、ICパッケージングなどの集積回路チップ半導体の検出や、その他の業界での高精度試験に使用できます。

X-160T-M装置は、現在の製造業において、アルミ鋳造製品に見られるクラック、収縮、気孔、トラコーマなどの内部欠陥を効果的に検出します。これらの欠陥は、製品の納入不良など、エンドユーザーに多大な損失をもたらす可能性があります。現在、アルミ鋳造市場は着実に成長しており、特に一部の生産上重要な安全部品においては、生産安全と製品品質保証の必要性から、X線非破壊検査装置を用いてアルミ鋳造製品の良否判定を行う必要があります。