ಎಸ್ಪಿಐ
ಸಿಗ್ಮಾ X - PARMI ಡ್ಯುಯಲ್ ಲೇಸರ್ 3D SPI ಯಂತ್ರ ಬಳಸಲಾಗಿದೆ/ ಹೊಸದು
ವಿವರಣೆ
3D ಪಾರ್ಮಿಸ್ಸಿಗ್ಮಾಎಕ್ಸ್ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ನಿಮ್ಮ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ನವೀನ, ಉದ್ಯಮ-ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಮಾಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು, ಉದ್ಯಮದ ವೇಗದ ಸೈಕಲ್ ಸಮಯಗಳು ಮತ್ತು ಅನನ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಬೆಂಬಲ ಪರಿಕರಗಳೊಂದಿಗೆ ಸೇರಿಕೊಂಡು, ನಿಮ್ಮ ಹೂಡಿಕೆಯ ಮೇಲಿನ ಲಾಭ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ ಲಾಭವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
- ಡ್ಯುಯಲ್ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನೆರಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.
- ಎಲ್ಲಾ PCB ಬಣ್ಣಗಳು, ಮುಕ್ತಾಯಗಳು ಮತ್ತು HASL ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
- ಬೋರ್ಗಳು, ವಯಾಗಳು, ಬೋರ್ಡ್ ಅಂಚು ಮತ್ತು ಕ್ರಿಂಪ್ಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಎಲ್ಲಾ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ.
- 10×10 ಮೈಕ್ರಾನ್ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ನಲ್ಲಿ 100?/ಸೆಕೆಂಡ್ ತಪಾಸಣೆ ವೇಗ, ಜೊತೆಗೆ ಫಲಿತಾಂಶಗಳಿಗೆ ತಕ್ಷಣದ ಪ್ರವೇಶವು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
- +/- 1mm ಎತ್ತರದ ಅಳತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗೌರವ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆ
HS60- PARMI 3D SPI ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿದೆ
ವಿವರಣೆ
PARMI SPI HS60 ಹಲವಾರು ಮುಂದುವರಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ SMT ವಿಷನ್, ಪ್ಲೇಸ್-ಅಂಡ್-ಟೆಸ್ಟ್ (PnT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ ರೋಬೋಟ್ ಫೀಡಿಂಗ್ ಸೇರಿವೆ. ಇದು ಮೂರು ಸೆಟ್ ನಳಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಎರಡು SMT ನಳಿಕೆಯ ಆರೋಹಣಕ್ಕಾಗಿ ಮತ್ತು ಒಂದನ್ನು ದೃಷ್ಟಿ ನೋಂದಣಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪಿನ್ ನೋಂದಣಿ ನಿಖರತೆಗಾಗಿ ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಆಟೋ-ಫೋಕಸ್ ಲೇಸರ್ ಹೆಡ್ನೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದೆ.
SPI HS60 ಸ್ವತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸಮರ್ಥವಾಗಿದ್ದು, ಗರಿಷ್ಠ 10' x 10' ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಅತ್ಯಂತ ಬಹುಮುಖ ಯಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, BGA ಮತ್ತು CSP ಗಳಂತಹ ವಿವಿಧ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹಾಗೂ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಸೋಲ್ಡರ್ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಚಿಪ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಚಿಪ್ ಆರೋಹಣವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅದರ ಇತರ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಮ ಪ್ರಮಾಣದ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ PCB ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ ಈ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪರಿಪೂರ್ಣವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.