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XC-3100은 SMT 산업에서 릴형 소재의 빠른 계수에 주로 사용됩니다. 7~15인치 테이프 릴, JEDEC 트레이, IC 습기 민감 패키지 등 모든 유형의 소재를 계수할 수 있습니다. 소재 유형에는 모든 저항-정전용량 소재와 IC 소재가 포함됩니다. X선 이미징 기술을 사용하여 생산 소재를 감지하고 이미지 정보를 획득하여 빠른 계수를 수행하고, 장비 데이터 정보를 고객의 MES 시스템과 연결합니다.

본 장비는 레이저를 사용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 텍스트, 기호 또는 그래픽을 표시하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 위치 결정 시스템, 전송 트랙 자동 조정 시스템, 그리고 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다. 레이저 출력은 온라인으로 감지되며, Z축은 자동으로 초점을 맞춥니다.

일반용 비파괴 검사 시스템

라우터, 전자부품, LED소재

리튬 배터리, 항공우주

출시된 X-7100 검사기는 광범위한 용도로 활용됩니다. 전자 부품의 내부 구조 검사, 기포, 보이드율 측정, 단락 및 개방 회로, 솔더 접합부 누락, 솔더 누락, 내부 이물질 균열 등에 주로 사용됩니다.

이 제품은 유지관리가 쉽고 수명이 길며, 조작이 간단하여 작업자 교육이 필요 없고, 검출 반복성이 높으며, 최대 60도의 시야각으로 샘플을 검출할 수 있다는 특징이 있습니다.

레이저 마킹 머신은 레이저를 사용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 텍스트, 기호 또는 그래픽을 표시하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 위치 결정 시스템, 전송 트랙 자동 조정 시스템, 그리고 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다.

이 장비는 생산 라인에서 회로 기판의 특정 영역에 접착제나 페인트를 고정밀로 자동으로 분사하는 데 사용됩니다.

전자동 디패널링 머신(회로기판 절단기라고도 함)은 고속 회전 스핀들을 사용하여 밀링 커터를 구동하여 절단합니다. 고밀도 플러그인 부품이 있는 기판을 절단하고, PCBA 기판 및 기타 재질의 기판을 정확하고 고속으로 절단할 수 있습니다. 작동 과정은 다음과 같습니다. 회로기판을 설치하고 절단을 위해 가공 플랫폼에 놓습니다. 높은 정밀도와 안전성을 갖춘 고속 스핀들은 최소한의 절삭 응력으로 회로기판을 절단합니다. 이중 플랫폼 설계는 상호 작용하여 로딩 및 언로딩 시간을 단축하고 생산 효율을 향상시킵니다. 고유한 먼지 흡입 구조는 회로기판의 청결을 보장합니다. 상하 흡입은 선택 사양으로 고객에게 다양한 용도에 맞는 옵션을 제공합니다. 기계 작동은 인간적이고 지능적입니다. CCD 카메라, 지능형 복사, 절단 경로 최적화 알고리즘을 통해 기계의 높은 정밀도와 효율성을 보장합니다. Windows 7 Windows 운영 체제는 안전하고 안정적이며 배우고 사용하기 쉽습니다.

● 효율적인 입출고, 오류 방지 및 실수 방지로 입출고 효율이 70% 향상됩니다.

● 대용량 보관공간으로 보관면적을 60% 절약합니다.

● 고정밀 자가교정 센서가 재료의 위치를 ​​정확하게 기록하며, 계정의 일관성이 유지됩니다.

● ERP&MES 시스템을 통한 실시간 도킹.

● 선입선출, 완전 지능형 관리, 연체 및 지연 서비스에 대한 실시간 관리 및 제어.