뜨거운 판매 제품

범용, 비파괴 검사 시스템

라우터, 전자부품, LED 소재

리튬 배터리, 항공우주

출시된 X-7100 검사기는 다양한 응용 분야를 갖추고 있습니다. 전자 부품, 기포, 보이드율 측정, 단락 및 개방 회로, 솔더 조인트 누락, 솔더 누락, 내부 이물질 균열 등의 내부 구조 테스트에 일반적으로 사용됩니다.

유지 관리가 쉽고 수명이 길다는 특징이 있습니다. 간단한 조작, 운영자 교육 감소; 높은 검출 반복성; 샘플을 감지하기 위해 최대 60도의 시야각을 허용합니다.

XC-3100은 주로 SMT 산업에서 릴형 재료의 신속한 계수에 사용됩니다. 7~15인치 테이프 릴/JEDEC 트레이/IC 습기에 민감한 패키지 등 모든 유형의 재료를 셀 수 있습니다. 재료 유형에는 모든 저항 용량 재료와 IC 재료가 포함됩니다. X-Ray 이미징 기술을 활용하여 생산자재를 감지하고 신속한 계수를 위한 이미지 정보를 획득하며, 장비 데이터 정보를 고객의 MES 시스템과 연결합니다.

본 장비는 레이저를 이용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 문자, 기호, 그래픽 등을 마킹하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 포지셔닝 시스템, 전송 트랙 자동 조정 시스템 및 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다. 레이저 출력이 온라인으로 감지되고 Z축이 자동으로 초점을 맞출 수 있습니다.

레이저 마킹기는 레이저를 사용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 텍스트, 기호 또는 그래픽을 표시하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 포지셔닝 시스템, 전송 트랙 자동 조정 시스템 및 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다.

이 장비는 생산 라인에서 회로 기판의 특정 영역에 접착제나 페인트를 고정밀도로 자동 분배하는 데 사용됩니다.

회로 기판 절단기라고도 불리는 전자동 디패널링 기계는 고속 회전 스핀들을 사용하여 절단용 밀링 커터를 구동합니다. 고밀도 플러그인 부품으로 기판을 절단할 수 있으며, PCBA 보드 및 기타 재료로 만들어진 기타 기판을 정확하고 빠른 속도로 절단할 수 있습니다. 작업 과정은 다음과 같습니다. 회로 기판을 설치하고 절단을 위해 처리 플랫폼에 놓습니다. 높은 정밀도와 안전성을 갖춘 고속 스핀들은 최소한의 절단 응력으로 회로 기판 절단을 보장합니다. 듀얼 플랫폼 디자인은 대화형으로 작동하여 로딩 및 언로딩 시간을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다. 독특한 먼지 흡입 구조로 회로 기판의 청결을 보장합니다. 상향 흡입 및 하향 흡입은 선택 사항이므로 고객에게 다양한 응용 분야에 대한 옵션을 제공합니다. 기계 작동은 인도적이고 지능적입니다. CCD 카메라, 지능형 복사 및 절단 경로 최적화 알고리즘의 지원을 받아 기계의 높은 정밀도와 효율성을 보장합니다. Windows 7 창 운영 체제는 안전하고 안정적이며 배우고 사용하기 쉽습니다.

● 효율적인 진입 및 퇴출, 오류 방지 및 오류 방지, 진입 및 퇴출 효율성이 70% 증가합니다.

● 대용량 저장공간으로 저장공간을 60% 절약합니다.

● 고정밀 자가 교정 센서는 재료의 위치를 ​​정확하게 기록하고 계정이 일관됩니다.

● ERP&MES 시스템과 실시간 도킹.

● 선입선출 방식의 완전한 지능형 관리, 실시간 관리, 지연 및 부진한 서비스 제어.