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XC-3100은 주로 SMT 산업에서 릴 타입 소재의 빠른 계산에 사용됩니다. 7-15인치 테이프 릴/JEDEC 트레이/IC 습기 민감 패키지와 같은 모든 유형의 소재를 계산할 수 있습니다. 소재 유형에는 모든 저항-커패시턴스 소재와 IC 소재가 포함됩니다. X선 이미징 기술을 사용하여 생산 소재를 감지하고 빠른 계산을 위한 이미지 정보를 얻고 장비 데이터 정보를 고객의 MES 시스템에 연결합니다.

이 장비는 레이저를 사용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 텍스트, 기호 또는 그래픽을 표시하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 위치 지정 시스템, 전송 트랙 자동 조정 시스템 및 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다. 레이저 전력은 온라인에서 감지되고 Z축은 자동으로 초점을 맞출 수 있습니다.

일반용 비파괴 검사 시스템

라우터, 전자부품, LED소재

리튬 배터리, 항공우주

출시된 X-7100 검사기는 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 일반적으로 전자 부품의 내부 구조 테스트, 거품, 공극률 측정, 단락 및 개방 회로, 솔더 접합부 누락, 솔더 누락, 내부 이물질 균열 등에 사용됩니다.

이 제품은 손쉬운 유지관리와 긴 사용 수명, 간단한 조작으로 작업자의 교육 필요성 감소, 높은 검출 반복성, 최대 60도의 시야각으로 샘플을 검출할 수 있는 특징을 가지고 있습니다.

레이저 마킹 머신은 레이저를 사용하여 PCB 표면에 1차원 코드, 2차원 코드, 텍스트, 기호 또는 그래픽을 표시하는 전문 장비입니다. 레이저 마킹 시스템, XY 정밀 모션 플랫폼, MARK+CCD 정밀 위치 지정 시스템, 전송 트랙의 자동 조정 시스템 및 온라인 판독 시스템으로 구성됩니다.

이 장비는 생산 라인에서 회로 기판의 특정 영역에 고정밀로 접착제나 페인트를 자동으로 분사하는 데 사용됩니다.

전자동 디패널링 머신은 회로기판 절단기라고도 하며, 고속 회전 스핀들을 사용하여 밀링 커터를 구동하여 절단합니다. 고밀도 플러그인 구성 요소가 있는 기판을 절단하고, 다른 재료로 만든 PCBA 보드 및 기타 기판을 정확하고 고속으로 절단할 수 있습니다. 작업 프로세스는 다음과 같습니다. 회로기판을 설치하고 절단을 위해 가공 플랫폼에 놓습니다. 높은 정밀도와 안전성을 갖춘 고속 스핀들은 최소한의 절단 응력으로 회로기판을 절단합니다. 이중 플랫폼 설계는 상호 작용하여 적재 및 하역 시간을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다. 고유한 먼지 흡입 구조는 회로기판의 청결을 보장합니다. 상향 흡입 및 하향 흡입은 선택 사항으로 고객에게 다면적 응용 분야에 대한 옵션을 제공합니다. 기계 작동은 인도적이고 지능적입니다. CCD 카메라, 지능형 복사 및 절단 경로 최적화 알고리즘의 지원을 받아 기계의 높은 정밀도와 효율성을 보장합니다. Windows 7 윈도우 운영 체제는 안전하고 안정적이며 배우고 사용하기 쉽습니다.

● 효율적인 입출고, 오류 방지 및 실수 방지로 입출고 효율이 70% 향상됩니다.

● 대용량 보관으로 보관 면적을 60% 절약합니다.

● 고정밀, 자체 교정 센서는 재료의 위치를 ​​정확하게 기록하며, 계정은 일관성이 있습니다.

● ERP&MES 시스템을 통한 실시간 도킹.

● 선입선출, 완전 지능형 관리, 연체 및 지연 서비스에 대한 실시간 관리 및 제어.