SPI

Descriptio

Parmensis 3DSigmaXSystema inspectionis pastae ad soldandum praebet efficaciam innovativam et in industria praestantissimam ut valorem negotio tuo addat. Novissima technologia mensurae, una cum celerrimis temporibus cycli industriae et singularibus instrumentis adiutoriis processuum, reditum ex investimento tuo et lucrum tuum auget.

• Technologia laseris dualis umbras eliminat.
• Compatibilis cum omnibus coloribus, ornamentis et HASL PCB.
• Omnes proprietates identificat, inter quas foramina, vias, marginem tabulae et crimpaturas.
• Celeritas inspectionis 100?/s ad resolutionem 10×10 micron, necnon accessus immediatus ad resultata, optimam efficaciam in industria praebet.
• Magna honestas et accuratio cum altitudinis mensuris +/- 1mm

Descriptio

PARMI SPI HS60 pluribus technologiarum provectis praeditum est, inter quas visio SMT intellegens, technologia "place-and-test" (PnT), et alimentatio robotica intellegens. Tribus paribus fistularum instructum est, quarum duae ad fistulas SMT figendas, una ad visionis registrationem adhibentur. Systema capite laserico autofoco instructum est ad optimam accuratam registrationem aciculorum.

Machina SPI HS60 productionem magnae copiae capere potest, cum maxima magnitudine tabulae 10' x 10'. Machina est admodum versatilis, capax ad varias partes tractandas, ut BGA et CSP, necnon soldaduras sine plumbo. Praeterea, modulum microplagulae optimizatum habet, qui celerem montationem microplagulae permittit. Haec facultas, una cum aliis notis, hoc exemplar perfectum reddit ad opera congregationis PCB et fabricationis pro proiectis parvis et mediis.