X-7900 serijos rentgeno tikrinimo aparatai

X-7900 elektroninė puslaidininkių bandymo įranga gali būti naudojama aptikti integrinių grandynų lustų puslaidininkius, tokius kaip BGA, IGBT, flip chip ir PCBA komponentų suvirinimas, didelio tikslumo bandymai LED, fotovoltinės, radiatorių ir kitose pramonės šakose;

Plačiai naudojamas pramoninės gamybos srityse, tokiose kaip automobilių dalys, liejimo bandymai, slėginių indų ir vamzdynų suvirinimo kokybės bandymai ir naujų medžiagų analizė;

Jis gali aptikti įvairių tipų baterijų defektus, pvz., maitinimo elementus, cilindrus, lanksčią pakuotę, kvadratinius dėklus ir laminatus ir kt.