ଯାଞ୍ଚ ଯନ୍ତ୍ର

X-7900 ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣକୁ BGA, IGBT, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଏବଂ PCBA ଉପାଦାନ ୱେଲ୍ଡିଂ ଭଳି ସମନ୍ୱିତ ସର୍କିଟ୍ ଚିପ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, LED, ଫଟୋଭୋଲ୍ଟିକ୍, ରେଡିଏଟର ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଶିଳ୍ପରେ ଉଚ୍ଚ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ପରୀକ୍ଷଣ;

ଶିଳ୍ପ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ, ଯେପରିକି ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ପାର୍ଟସ୍, କାଷ୍ଟିଂ ପରୀକ୍ଷା, ଚାପ ପାତ୍ର ଏବଂ ପାଇପଲାଇନ୍ ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ପରୀକ୍ଷା, ଏବଂ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ବିଶ୍ଳେଷଣ;

ଏହା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ବ୍ୟାଟେରୀରେ ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବ, ଯେପରିକି ପାୱାର ବ୍ୟାଟେରୀ, ସିଲିଣ୍ଡର, ନମନୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ବର୍ଗାକାର କେସ୍ ଏବଂ ଲାମିନେଟ୍, ଇତ୍ୟାଦି।

ସାଧାରଣ-ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ, ବିନାଶକାରୀ ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରଣାଳୀ

ରାଉଟର, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନ, LED ସାମଗ୍ରୀ

ଲିଥିୟମ୍ ବ୍ୟାଟେରୀ, ଅନ୍ତରୀକ୍ଷ

ଲଞ୍ଚ ହୋଇଥିବା X-7100 ଯାଞ୍ଚ ମେସିନର ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ରୟୋଗ ଅଛି। ଏହା ସାଧାରଣତଃ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନ, ବବଲ୍ସ, ଶୂନ୍ୟ ହାର ମାପ, ସର୍ଟ-ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ଖୋଲା ସର୍କିଟ୍, ହଜିଯାଇଥିବା ସୋଲ୍ଡର୍ ସନ୍ଧି, ହଜିଯାଇଥିବା ସୋଲ୍ଡର୍, ଭିତରେ ବାହ୍ୟ ପଦାର୍ଥ ଫାଟ ଇତ୍ୟାଦିର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନ ପରୀକ୍ଷଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଏଥିରେ ସହଜ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଏବଂ ଦୀର୍ଘ ସେବା ଜୀବନର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ରହିଛି; ସରଳ କାର୍ଯ୍ୟ, ଅପରେଟର ତାଲିମ ହ୍ରାସ କରିବା; ଉଚ୍ଚ ଚିହ୍ନଟ ପୁନରାବୃତ୍ତି; ଏବଂ ନମୁନା ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ 60 ଡିଗ୍ରୀ ଦେଖିବା କୋଣକୁ ଅନୁମତି ଦେବା।

ସଂକ୍ରମଣ, ବିନାଶକାରୀ ପରୀକ୍ଷଣ

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଶିଳ୍ପ, LED ବଣ୍ଡିଂ, ଲିଥିୟମ୍ ବ୍ୟାଟେରୀ, PCBA

X-9200 ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ, ଯାହାର ସର୍ବନିମ୍ନ ଚିହ୍ନଟ ସଠିକତା 1um, ଏହାକୁ BGA, IGBT, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଏବଂ PCBA ଉପାଦାନ ୱେଲ୍ଡିଂ, LED ବଣ୍ଡିଂ, IC ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଶିଳ୍ପ ପରି ସମନ୍ୱିତ ସର୍କିଟ୍ ଚିପ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ।

X-160T-M ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବର୍ତ୍ତମାନର ଉତ୍ପାଦନ ଶିଳ୍ପକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଟାର୍ଗେଟ କରିପାରିବ, ଆଲୁମିନିୟମ କାଷ୍ଟିଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ସମସ୍ୟା, ଯେପରିକି ଫାଟ, ସଙ୍କୋଚନ, ପୋରୋସିଟି, ଟ୍ରାକୋମା କିମ୍ବା ଆଲୁମିନିୟମ କାଷ୍ଟିଂର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତ୍ରୁଟି, ଉପରୋକ୍ତ ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକ ସେମାନଙ୍କର ଶେଷ ବ୍ୟବହାରକାରୀଙ୍କ ପାଇଁ ବହୁତ କ୍ଷତି ଘଟାଇପାରେ, ଯେପରିକି ଉତ୍ପାଦ ବିତରଣ ବିଫଳତା। ବର୍ତ୍ତମାନ, ଆଲୁମିନିୟମ କାଷ୍ଟିଂର ବଜାର ନିରନ୍ତର ବୃଦ୍ଧି ପାଉଛି, ବିଶେଷକରି କିଛି ଉତ୍ପାଦନ-ସହଜ ସୁରକ୍ଷା ଅଂଶ ପାଇଁ, ଉତ୍ପାଦନ ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣବତ୍ତା ନିଶ୍ଚିତତାର ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ, ଆଲୁମିନିୟମ କାଷ୍ଟିଂର ଭଲ ଏବଂ ଖରାପ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ X-Ray NDT ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ବର୍ଣ୍ଣନା

3D ପାର୍ମି'ସ୍ସିଗମାଏକ୍ସସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଯାଞ୍ଚ ସିଷ୍ଟମ ଆପଣଙ୍କ ବ୍ୟବସାୟରେ ମୂଲ୍ୟ ଯୋଡିବା ପାଇଁ ଅଭିନବ, ଶିଳ୍ପ-ପ୍ରମୁଖ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରେ। ମାପ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ସର୍ବଶେଷ, ଶିଳ୍ପର ଦ୍ରୁତତମ ଚକ୍ର ସମୟ ଏବଂ ଅନନ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମର୍ଥନ ଉପକରଣ ସହିତ ମିଳିତ, ଆପଣଙ୍କର ନିବେଶ ଉପରେ ରିଟର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ଆପଣଙ୍କର ଲାଭକୁ ସର୍ବାଧିକ କରିଥାଏ।

• ଦ୍ୱୈତ ଲେଜର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଛାଇକୁ ଦୂର କରେ।
• ସମସ୍ତ PCB ରଙ୍ଗ, ଫିନିସ୍ ଏବଂ HASL ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ।
• ବୋର, ଭିୟା, ବୋର୍ଡ ଏଜ୍ ଏବଂ କ୍ରିମ୍ପସ୍ ସମେତ ସମସ୍ତ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରେ।
• ୧୦×୧୦ ମାଇକ୍ରୋନ ରିଜୋଲ୍ୟୁସନରେ ୧୦୦?/ସେକେଣ୍ଡ ଯାଞ୍ଚ ଗତି, ଏବଂ ଫଳାଫଳର ତୁରନ୍ତ ପ୍ରବେଶ, ଶିଳ୍ପରେ ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରେ।
• +/- 1mm ଉଚ୍ଚତା ମାପ ସହିତ ଉଚ୍ଚ ସମ୍ମାନ ଏବଂ ସଠିକତା

ବର୍ଣ୍ଣନା

PARMI SPI HS60 ରେ ଅନେକ ଉନ୍ନତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ରହିଛି, ଯେଉଁଥିରେ ବୁଦ୍ଧିମାନ SMT ଦୃଷ୍ଟି, ସ୍ଥାନ-ଏବଂ-ପରୀକ୍ଷଣ (PnT) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ବୁଦ୍ଧିମାନ ରୋବୋଟ୍ ଫିଡିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ଏହା ତିନୋଟି ନୋଜଲ୍ ସେଟ୍ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ, ଯାହା ମଧ୍ୟରୁ ଦୁଇଟି SMT ନୋଜଲ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ପାଇଁ ଏବଂ ଗୋଟିଏ ଦୃଷ୍ଟି ପଞ୍ଜିକରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ସର୍ବୋତ୍ତମ ପିନ୍ ପଞ୍ଜିକରଣ ସଠିକତା ପାଇଁ ସିଷ୍ଟମଟି ଏକ ଅଟୋ-ଫୋକସ୍ ଲେଜର ହେଡ୍ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ।

SPI HS60 ଆସେଟ୍ ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସକ୍ଷମ, ସର୍ବାଧିକ 10' x 10' ବୋର୍ଡ ଆକାର ସହିତ। ଏହା ଏକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ବହୁମୁଖୀ ମେସିନ୍, ଯାହା BGA ଏବଂ CSPs ପରି ବିଭିନ୍ନ ଅଂଶ, ଏବଂ ସୀସା-ମୁକ୍ତ ସୋଲ୍ଡର୍ସ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ। ଏହା ସହିତ, ଏଥିରେ ଏକ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ଚିପ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ରହିଛି, ଯାହା ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ। ଏହି କ୍ଷମତା, ଏହାର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ସହିତ, ଏହି ମଡେଲକୁ ଛୋଟ-ମଧ୍ୟମ-ସ୍କେଲ ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ PCB ଆସେମ୍ବଲି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

ବର୍ଣ୍ଣନା
3D AOI ସେନ୍ସର ହେଡ୍ (TRSC-I)
• ଡୁଆଲ୍ ଲେଜର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସହିତ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ CMOS କ୍ୟାମେରା (4Mega-pixel)
• RGB LED ଲାଇଟ୍ସ
• ଟେଲିସେଣ୍ଟ୍ରିକ୍ ଲେନ୍ସ
• ହାଲୁକା ଓଜନ, କମ୍ପାକ୍ଟ ସେନ୍ସର ହେଡ୍ ଡିଜାଇନ୍
• ଶିଳ୍ପ ଅଗ୍ରଣୀ ନିରୀକ୍ଷଣ ଗତି: 65 ସେମି2/ସେକେଣ୍ଡ @ 14 x 14um
• ଚକ୍ର ସମୟ: PCB ପାଇଁ 260mm x 200mm = 10 ସେକେଣ୍ଡ ଲୋଡ୍ ଏବଂ ଅନଲୋଡ୍ ସହିତ

ଏହି ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆଳୁର ଅନଲାଇନ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଯାଞ୍ଚ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।