HS60

Descrição

O PARMI SPI HS60 conta com diversas tecnologias avançadas, incluindo visão SMT inteligente, tecnologia de colocação e teste (PnT) e alimentação inteligente por robô. É equipado com três conjuntos de bicos, dois dos quais são usados para montagem de bicos SMT e um para registro de visão. O sistema é equipado com um cabeçote de laser com foco automático para precisão ideal de registro de pinos.

O SPI HS60 Asset é capaz de produzir em alto volume, com placas de tamanho máximo de 3 x 3 metros. É uma máquina extremamente versátil, capaz de processar diversas peças, como BGA e CSPs, além de soldas sem chumbo. Além disso, possui um módulo de chip otimizado, que permite a montagem em alta velocidade. Essa capacidade, juntamente com outros recursos, torna este modelo perfeito para tarefas de montagem e fabricação de PCBs em projetos de pequeno e médio porte.