SPI

Descrição

Parmi's 3DSigmaXO sistema de inspeção de pasta de solda oferece desempenho inovador e líder do setor para agregar valor ao seu negócio. O que há de mais moderno em tecnologia de medição, juntamente com os tempos de ciclo mais rápidos do setor e ferramentas exclusivas de suporte ao processo, maximizam seu retorno sobre o investimento e seu lucro.

• A tecnologia de laser duplo elimina sombras.
• Compatível com todas as cores de PCB, acabamentos e HASLs.
• Identifica todos os recursos, incluindo furos, vias, bordas da placa e crimpagens.
• Velocidade de inspeção de 100?/seg com resolução de 10×10 mícrons, bem como acesso imediato aos resultados, proporcionam o melhor desempenho do setor.
• Alta respeitabilidade e precisão com medições de altura de +/- 1 mm

Descrição

O PARMI SPI HS60 conta com diversas tecnologias avançadas, incluindo visão SMT inteligente, tecnologia de colocação e teste (PnT) e alimentação inteligente por robô. É equipado com três conjuntos de bicos, dois dos quais são usados para montagem de bicos SMT e um para registro de visão. O sistema é equipado com um cabeçote de laser com foco automático para precisão ideal de registro de pinos.

O SPI HS60 Asset é capaz de produzir em alto volume, com placas de tamanho máximo de 3 x 3 metros. É uma máquina extremamente versátil, capaz de processar diversas peças, como BGA e CSPs, além de soldas sem chumbo. Além disso, possui um módulo de chip otimizado, que permite a montagem em alta velocidade. Essa capacidade, juntamente com outros recursos, torna este modelo perfeito para tarefas de montagem e fabricação de PCBs em projetos de pequeno e médio porte.