SPI

Descrição

Parmi's 3DSigmaXO sistema de inspeção de pasta de solda oferece desempenho inovador e líder do setor, agregando valor ao seu negócio. A mais recente tecnologia de medição, aliada aos ciclos de produção mais rápidos do setor e a ferramentas exclusivas de suporte ao processo, maximiza seu retorno sobre o investimento e seus lucros.

• A tecnologia de laser duplo elimina o sombreamento.
• Compatível com todas as cores, acabamentos e HASLs de PCB.
• Identifica todas as características, incluindo furos, vias, bordas da placa e crimpagens.
• A velocidade de inspeção de 100 µm/s com resolução de 10×10 mícrons, além do acesso imediato aos resultados, proporciona o melhor desempenho do setor.
• Alta confiabilidade e precisão com medições de altura de +/- 1 mm.

Descrição

A PARMI SPI HS60 apresenta diversas tecnologias avançadas, incluindo visão SMT inteligente, tecnologia de posicionamento e teste (PnT) e alimentação inteligente de robôs. Ela é equipada com três conjuntos de bicos, dois dos quais são usados ​​para a montagem de bicos SMT e um para o registro visual. O sistema possui um cabeçote laser com foco automático para otimizar a precisão do registro dos pinos.

A linha de montagem SPI HS60 é capaz de produção em alto volume, com tamanho máximo de placa de 10' x 10'. É uma máquina extremamente versátil, capaz de processar diversos componentes, como BGAs e CSPs, além de soldas sem chumbo. Ademais, possui um módulo de chip otimizado, que permite a montagem de chips em alta velocidade. Essa capacidade, juntamente com seus outros recursos, torna este modelo perfeito para tarefas de montagem e fabricação de PCBs para projetos de pequena a média escala.