- Máquina de marcação
- Máquina de Inspeção
- Máquina de Armazenagem Inteligente
- Máquina de autoinserção
- Máquina de revestimento conformal
- Máquina de roteamento de PCB
- Máquina de limpeza
- Máquina de limpeza de bicos totalmente automática UPKTECH NCR-F1
- Máquina de limpeza de bicos totalmente automática UPKTECH NCR-P1
- Máquina de limpeza de raspadores
- Máquina de limpeza de telas à base de água
- Máquina automática de limpeza de acessórios de pulverização
- Máquina de limpeza de bicos
- Máquina de limpeza de PCB
- Máquina de manuseio de PCB
- Forno
- Impressora
- Máquina de pegar e colocar
Máquina de inspeção por raios X série X-7900
O equipamento de teste de semicondutores eletrônicos X-7900 pode ser usado para detectar semicondutores de chips de circuitos integrados, como soldagem de componentes BGA, IGBT, flip chip e PCBA, testes de alta precisão em LED, fotovoltaicos, radiadores e outras indústrias;
Amplamente utilizado em campos de fabricação industrial, como peças automotivas, testes de fundição, testes de qualidade de soldagem de vasos de pressão e dutos e análise de novos materiais;
Ele pode detectar defeitos em vários tipos de baterias, como baterias de energia, cilindros, embalagens flexíveis, caixas quadradas e laminados, etc.
Máquina de inspeção por raios X série X-7100
Sistema de testes não destrutivos de uso geral
Roteadores, componentes eletrônicos, materiais de LED
Baterias de lítio, aeroespacial
A máquina de inspeção X-7100, lançada em 2015, possui uma ampla gama de aplicações. É comumente utilizada em testes de estrutura interna de componentes eletrônicos, detecção de bolhas, medição de taxa de vazios, curto-circuito e circuito aberto, falta de solda, solda ausente, trincas por corpos estranhos no interior, etc.
Possui características de fácil manutenção e longa vida útil; operação simples, reduzindo o treinamento do operador; alta repetibilidade de detecção; e permitindo um ângulo de visão máximo de 60 graus para detectar amostras.
Máquina de inspeção de alta precisão por raios X X-9200
Transmissão, testes não destrutivos
Embalagem de semicondutores, indústria automotiva, colagem de LED, bateria de lítio, PCBA
O equipamento de teste de semicondutores eletrônicos X-9200, com precisão mínima de detecção de 1um, pode ser usado para detectar semicondutores de chips de circuitos integrados, como soldagem de componentes BGA, IGBT, flip chip e PCBA, colagem de LED, encapsulamento de CI e outras indústrias para testes de alta precisão.
Máquina de inspeção de fundição por END de raios X X 160T-M
O equipamento X-160T-M pode efetivamente lidar com os problemas atuais da indústria de manufatura em produtos fundidos de alumínio, como rachaduras, retração, porosidade, tracoma ou outros defeitos internos da fundição de alumínio. Esses defeitos podem causar grandes prejuízos aos usuários finais, como a falha na entrega do produto. Atualmente, o mercado de peças fundidas de alumínio está em constante crescimento, especialmente para algumas peças de segurança críticas para a produção. Para garantir a segurança da produção e a garantia da qualidade do produto, é necessário o uso de equipamentos de END de raios X para detectar as qualidades e defeitos das peças fundidas de alumínio.