PCB marşrut enjamy

Doly awtomatiki depanelleýiş enjamy, şeýle hem zynjyr tagtasynyň kesiji maşyn diýlip hem atlandyrylýar, kesmek üçin degirmen kesiji sürmek üçin ýokary tizlikli aýlanýan pyçak ulanýar. Highokary dykyzlykly plugin komponentleri bilen substratlary kesip biler we PCBA tagtalaryny we beýleki materiallardan ýasalan beýleki substratlary takyk we ýokary tizlikde kesip biler. Amal prosesi aşakdaky ýaly. Zynjyr tagtasyny guruň we kesmek üçin gaýtadan işleýän platforma ýerleşdiriň. Highokary takyklyk we howpsuzlyk bilen ýokary tizlikli pyçak, iň az kesiş stresleri bilen zynjyr tagtalarynyň kesilmegini üpjün edýär; goşa platforma dizaýny, ýüklemek we düşürmek wagtyny azaltmak we önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrmak üçin interaktiw işleýär. Üýtgeşik tozan sorujy gurluş, zynjyr tagtasynyň arassalygyny üpjün edýär. Müşderilere köp taraply programmalar üçin mümkinçilikleri hödürläp, ýokary sorujy we aşak emdiriş hökmanydyr. Enjamyň işleýşi adamkärçilikli we akylly. Oňa enjamyň ýokary takyklygyny we netijeliligini üpjün etmek üçin CCD kamerasy, akylly göçürmek we ýoly optimizasiýa algoritmi kömek edýär. Windows 7 penjire operasiýa ulgamy howpsuz, durnukly, öwrenmek we ulanmak aňsat.

Lehimden soň birnäçe tagtany birleşdireniňizden soň, döwülmek köplenç zynjyryň zaýalanmagyna ýa-da elektron bölekleriniň zaýalanmagyna sebäp bolar. Bu enjam, stressi doly azaldyp, lehim bogunlarynyň ýarylmagynyň we bölekleriniň döwülmeginiň öňüni alyp, önümçiligiň netijeliligini we hilini ýokarlandyryp bilýän kesiş hereketini kesýär. Upperokarky tegelek pyçak we aşaky tekiz pyçak usuly bilen tagta aşaky tekiz pyçagyň üstünde goýulýar. Wyklýuçatel basylanda ýokarky tegelek pyçak PCB tagtasyny kesjek kesgitlenen nokada tarap süýşýär. Upperokarky tegelek pyçak kesilmezden kesilýär we kesilen tekiz we bökdençsiz. gödek gyralary.

RHHT-900, ýokary hilli we ýarym pyçaklaryň köp toplumyny bir wagtyň özünde bölmek üçin 1500 PCS / H-den gowrak önümçilik kuwwaty bolan ýokary hilli ýarym awtomat PCB bölüjisi. Ulanylýan zynjyr tagtasynyň materiallaryna şular girýär: alýumin substrat, mis substrat, FR4, süýümli aýna tagta;

Bu enjam kesmek üçin 2 sany ýokarky we aşaky pyçaklary ulanýar.

Iň soňky pnewmatik we ýeňil dizaýny kabul edip, gyrkym stresiz kesiş urgusyny bir gezekde tamamlap biler, esasanam takyk SMD ýa-da inçe plitalary kesmek üçin amatly. Tegelek pyçak çykarylanda öndürilen BOW Tolkunlary we MICRO CRACK-lary ýok. Kesgitli SMD komponentlerine we hatda kondensatorlara täsir etmez ýaly, gyrkym stresini azaldyp, çyzykly tagta çyzykly kesijileri ulanyň. Mümkin bolan önümiň hili töwekgelçiligi azaldylýar. Kesiş urgusy 1-2MM-den az, şonuň üçin amaly howpsuzlyk barada alada ýok. Gural ýokary tizlikli polatdan we takyk ýerden ýasalýar we ýeriň üstünde we birnäçe gezek ulanylyp bilner. Şeýle hem, V-CUT bolmazdan inçe plastinka bölmek amallary üçin amatlydyr.

Doly awtomatiki bölüji PCB-leri bölmek üçin ulanylýan enjam we adatça önümçilik liniýalarynda ulanylýar. Uly PCB-leri awtomatiki usulda kesip we zerur ululykdaky kiçi PCB-lere bölüp, önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyryp we zähmet çykdajylaryny azaldyp biler.