SPI

Beýany

3D Parmi'sSigmaXLehim pastasyny barlamak ulgamy siziň biznesiňize gymmatlyk goşmak üçin innowasion, pudakda öňdebaryjy öndürijiligi üpjün edýär. Ölçeg tehnologiýasynyň iň täze görnüşleri, pudagyň iň çalt sikl wagty we özboluşly proses goldaw gurallary bilen utgaşdyrylyp, maýa goýumyňyzyň we girdejiňiziň girdejisini iň ýokary derejä çykarýar.

• Iki lazer tehnologiýasy kölege düşürmegi aradan aýyrýar.
• Ähli PCB reňkleri, örtükleri we HASL-leri bilen utgaşykly.
• Deşikleri, wiaslary, tagtasynyň gyrasyny we gyşarmalary öz içine alýan ähli aýratynlyklary kesgitleýär.
• 10×10 mikron çözgütde 100?/sek barlag tizligi, şeýle hem netijelere derrew elýeterlilik pudakda iň gowy öndürijiligi üpjün edýär.
• +/- 1 mm beýiklik ölçegleri bilen ýokary hormatlanarlyk we takyklyk

Beýany

PARMI SPI HS60 intellektual SMT görme, ýer-we synag (PnT) tehnologiýasy we intellektual robot iýmitlendirmesi ýaly birnäçe öňdebaryjy tehnologiýalara eýedir. Ol üç sany nasadka toplumy bilen üpjün edilen, olaryň ikisi SMT nasadkasyny oturtmak üçin, biri bolsa görme hasaba alyş üçin ulanylýar. Ulgam iň gowy nasadka hasaba alyş takyklygy üçin awtomatik fokus lazer kellesi bilen üpjün edilen.

SPI HS60 aktiwi ýokary möçberde önümçilik edip bilýär, iň ýokary ölçegli tagta 10' x 10'. Bu örän köpugurly enjam bolup, BGA we CSP ýaly dürli bölekleri, şeýle hem gurşunsyz lehimleri işläp bilýär. Mundan başga-da, ol çipleri ýokary tizlikde gurnamaga mümkinçilik berýän optimizirlenen çip modulyna eýedir. Bu mümkinçilik, beýleki aýratynlyklary bilen birlikde, bu modeli kiçi we orta göwrümli taslamalar üçin PCB ýygnamak we önümçilik işleri üçin ajaýyp edýär.