Barlag enjamy

X-7900 elektron ýarymgeçiriji synag enjamlary, BGA, IGBT, flip çip we PCBA komponentlerini kebşirlemek, LED, fotoelektrik, radiator we beýleki pudaklarda ýokary takyklyk synaglary ýaly integral zynjyr çip ýarymgeçirijilerini kesgitlemek üçin ulanylyp bilner;

Awtoulag bölekleri, guýma synagy, basyş gämisi we turbageçiriji kebşirleýiş hilini barlamak we täze material derňewi ýaly senagat önümçilik pudaklarynda giňden ulanylýar;

Elektrik batareýalary, silindrler, çeýe gaplamalar, inedördül gaplar we laminatlar we ş.m. ýaly dürli batareýalaryň kemçiliklerini ýüze çykaryp biler.

Umumy maksatly, weýran ediji synag ulgamy

Marşrutizatorlar, elektron bölekleri, LED materiallar

Lityum batareýalary, howa giňişligi

Işledilen X-7100 Gözleg maşynynyň köp sanly amaly bar. Köplenç elektroniki komponentleri, köpürjikleri, boşlugy ölçemegi, gysga utgaşmany we açyk zynjyry, lehim bogunlaryny ýitirmek, lehim ýitirmek, içindäki daşary ýurt çatryklary we ş.m. içerki gurluş synagynda ulanylýar.

Easyeňil tehniki hyzmatyň we uzak hyzmat etmegiň aýratynlyklaryna eýedir; ýönekeý iş, operator okuwyny azaltmak; ýokary kesgitlemäniň gaýtalanmagy; we nusgalary kesgitlemek üçin iň ýokary 60 gradus burç burçuna mümkinçilik berýär.

Geçiriş, weýran ediji synag

Ondarymgeçiriji gaplama, awtoulag pudagy, LED baglanyşyk, litiý batareýa, PCBA

Iň az kesgitleme takyklygy 1um bolan X-9200 elektron ýarymgeçiriji synag enjamlary, ýokary takyklyk synagy üçin BGA, IGBT, flip çip we PCBA komponentlerini kebşirlemek, LED baglanyşyk, IC gaplamak we beýleki pudaklar ýaly integral zynjyr ýarymgeçirijilerini kesgitlemek üçin ulanylyp bilner.

X-160T-M enjamlary häzirki önümçilik pudagyny, çatryklar, gysylma, gözenek, trahoma ýa-da alýumin guýmagyň beýleki içerki kemçilikleri ýaly alýumin guýma önümleriniň meselelerini netijeli nyşana alyp biler, ýokardaky kemçilikler ahyrky ulanyjylaryna önümiň iberilmezligine sebäp bolup biler. Häzirki wagtda alýumin guýma bazary yzygiderli ösýär, esasanam önümçilik üçin möhüm howpsuzlyk bölekleri üçin, önümçiligiň howpsuzlygy we önümiň hilini kepillendirmek üçin, alýumin guýma önümleriniň gowy we erbet taraplaryny kesgitlemek üçin rentgen NDT enjamlaryny ulanmak zerur.

Düşündiriş

3D Parmi'sSigmaXlehim pastasyny barlamak ulgamy, işiňize gymmatlyk goşmak üçin innowasiýa, önümçilikde öňdebaryjy öndürijiligi üpjün edýär. Ölçeg tehnologiýasyndaky iň täze, pudagyň iň çalt sikl döwri we täsin amal goldaw gurallary bilen bilelikde, maýa goýumyňyzy we girdejiňizi artdyrýar.

• Iki lazer tehnologiýasy kölegäni ýok edýär.
• PChli PCB reňkleri, bezegleri we HASL-lary bilen utgaşýar.
• Bores, vias, tagtanyň gyrasy we gyrgyçlary ýaly ähli aýratynlyklary kesgitleýär.
• 10 × 10 mikron ölçegde 100? / Sek barlamagyň tizligi, şeýle hem netijelere derrew girmek pudagyň iň gowy öndürijiligini üpjün edýär.
• +/- 1mm beýiklik ölçegleri bilen ýokary hormat we takyklyk

Düşündiriş

PARMI SPI HS60, akylly SMT görüş, ýer we synag (PnT) tehnologiýasy we akylly robot iýmitlendirmek ýaly birnäçe ösen tehnologiýany özünde jemleýär. Üç sany burun toplumy bilen enjamlaşdyrylan, olaryň ikisi SMT burun dakmak üçin we biri görüş belligi üçin ulanylýar. Ulgam iň oňat pin hasaba alyş takyklygy üçin awtomatik fokusly lazer kellesi bilen enjamlaşdyrylandyr.

SPI HS60 aktiw, iň ýokary tagtanyň ululygy 10 'x 10' bolan ýokary göwrümli önümçilige ukyply. BGA we CSP ýaly dürli bölekleri, şeýle hem gurşunsyz lehimleri gaýtadan işlemäge ukyply gaty köpugurly maşyn. Mundan başga-da, ýokary tizlikli çip gurnamaga mümkinçilik berýän optimal çip moduly bar. Bu ukyp, beýleki aýratynlyklary bilen birlikde, bu modeli PCB ýygnamak we kiçi we orta taslamalar üçin önümçilik meseleleri üçin ajaýyp edýär.

Düşündiriş
3D AOI datçigiň kellesi (TRSC-I)
• Iki lazer tehnologiýasy bilen ýokary tizlikli CMOS kamerasy (4Mega-piksel)
• RGB yşyk çyralary
• Telecentric linza
• Lighteňil agram, ykjam datçigiň kellesi dizaýny
• Önümçiligiň öňdebaryjy gözleg tizligi: 65 sm2 / sek @ 14 x 14um
• Sikl wagty: PCB 260mm x 200mm = ýük we düşürmek ýaly 10 sekunt

Bu enjam önümçilik liniýalarynda örtük prosesi ýelimini onlaýn awtomatiki barlamak üçin ulanylýar.